■測試整合專區

       

經濟型無鉛製程-離子遷移解決方案


作者:江志宏

隨著環保意識的抬頭,RoHSWEEE..等無鉛指令成為世界潮流,相關IT產業也開始進行導入無鉛製程的工作。

無鉛製程是當今許多生產廠商所要面對的新課題,亦是不可避免的門檻,無鉛製程當中,零件、銲錫、PCB以及電鍍層,需降低使用或避免使用相關重金屬及有害化學物質。而無鉛製程與無鉛零組件之可靠度試驗,需要比之前採用有鉛零組件以及有鉛製程時來的嚴苛。但是對於後端生產廠商來說,重要的不只是採購無鉛零組件,除了零件本身的可靠度沒有問題之外,生產製程中將零件、銲錫、PCB變成一個成品時,產品本身也必須要沒有問題才行。

再導入無鉛製程當中,實際上目前所衍生出來的相關可靠度方面問題,都是由後端生產廠商來承當的。以成品來說,必須要去分析與試驗印刷電路板(PCB)經過生產過程中的無鉛錫爐或是迴銲爐,其PCB是否因為助銲劑、無鉛銲錫、迴銲溫度升高...等,生產過程的變因,造成印刷電路板(PCB)變的容易發生MIG(離子遷移)或是CAF(陽極導電性細絲物)..等故障原因,使得產品本身的故障率提高並且可靠性變差。這都是成品生產廠商所要面對的重要課題,而非上游材料供應商的問題。

為了協助客戶在導入無鉛製程的過程當中順遂,慶聲針對成品所需要進行的MIG(離子遷移)CAF(陽極導電性細絲物)試驗,在不景氣的大環境下推出經濟型的離子遷移解決方案,讓預算有限的客戶可以用很優惠方式購得。我們利用網路架構的操作模式,以及更彈性靈活的設備應用方式,協助找出您相關可靠性問題,此解決方案可與客戶的環測試驗設備結合,同步紀錄試驗爐的溫濕度試驗值,並透過網路連線與監測,提高現有設備的利用性以及客戶的方便性。期許慶聲在全球無鉛化的潮流當中協助客戶搶得市場先機,慶聲與您共同成長為產業盡一分棉薄之力。

◎可試驗項目:動態表面絕緣電阻、MIG(離子遷移)CAF(陽極導電性細絲物)

 

 

[動態表面絕緣電阻量測畫面]

[離子遷移記錄曲線畫面]


 

 

[多軌CAF陽極導電性細絲物記錄曲線畫面]
[動態表面絕緣電阻記錄曲線畫面]
相關資料連結:

智慧型高阻計(RIS-1200C)