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■溫濕度相關環境試驗設備/等均溫快速溫變試驗機 |
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☆可設定任意衝擊溫變率5℃∼30℃(40℃)
[任意變化溫變率條件]
☆可執行RAMP(設定溫變率)、三箱(過常溫)
兩箱(高低溫衝擊)衝擊試驗
☆溫變率設定模式
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歡迎您，客服人員服務時間：週一∼週五AM8:30~PM5:30 |
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臺北總公司 |
新竹分公司 |
高雄分公司 |
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線上客服為您服務 |
線上維修為您服務 |
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TEL:(02)2687-4002#210 |
TEL:(03)555-4970 |
TEL:(07)3594445 |
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■
等均溫快速溫變試驗機說明：為了模擬不同電子構件，在實際使用環境中遭遇的溫度條件，改變環境溫差範圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態的破壞試驗。(需把握在失敗機制依然未受影響的條件下)RAMP試驗條件標示為：Temperature
Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(可控制斜率的溫度衝擊)。
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規範試驗條件： |
a.可設定任意衝擊溫變率5℃∼30℃(40℃)[任意變化溫變率條件] |
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b.滿足無鉛製程、無鉛銲錫、錫鬚(晶鬚)、DELL
D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求 |
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c.可設定依據待測品溫變率控制 |
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d.試驗結束待測品回常溫避免結霜結露技術 |
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e.採用鋁片驗證機台負載能力(非塑膠負載) |
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f.進行兩箱衝擊時測試區濕度符合規範要求 |
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g.可執行低溫0度衝擊並省電 |
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創新&特色： |
a.單一機台可執行RAMP(設定溫變率)、三箱(過常溫)、兩箱(高低溫衝擊)衝擊試驗
(一機三用) |
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b.可試驗待測品負載數量大 |
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c.需除霜循環數高(500cycle除霜一次)，縮短試驗時間與電費 |
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d.感測器放置測試區而非風道口符合實驗有效性 |
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控制系統： |
a.內建雙向USB2.0隨身碟儲存介面(可拷貝試驗曲線與載入試驗程式) |
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b.完整即時試驗曲線分析顯示，無時間限制 |
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c.可與e化管理系統進行整合監控 |
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彩色觸控式控制系統
控制系統通過EMC(電磁相容性)驗證
直立式全彩液晶TFT,簡/繁/英文顯示器
0. 01℃精確解析能力
1000 HOURS / STEP 每段可控制時間
150 program x 100 step 程式記憶容量
USB2.0儲存介面與曲線記錄
12 bit D/A 溫度轉換介面
全自動控制與安全保護協調系統
Index 運轉狀態指示燈 |
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Models |
TSR-A3 |
TSR-B3 |
TSR-C3 |
TSR-D3 |
Inside Dimensions
W x D x H cm |
40 x 35 x 30 |
50 x 40 x 40 |
60 x 50 x 50 |
70 x 60 x 60 |
Outside Dimensions
W x D x H cm |
152x190x213 |
162x204x215 |
172x218x215 |
182x228x225 |
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Precool / Preheat Range |
-10.00℃ ~
-80.00'℃ / +60.00'℃ ~ +200.00''℃ |
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Shocking Range |
-00.00℃ ~
-40.00'℃ / +60.00'℃ ~ + 150.00'℃ |
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Time Range |
0 hour
1 min ~ 9999 hour 59 min / segment |
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Resolution |
0.01'℃ / min |
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※以上規格僅供參考，如有變更不另行通知。 |
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(說明IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規範條件列表) |
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◎RAMP試驗條件列表 |
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試驗名稱 |
衝擊溫度1 |
衝擊溫度2 |
溫變率(Ramp) |
檢查 |
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大哥大用PCB板 |
125℃ |
-40℃ |
5℃/min |
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錫鬚試驗 |
-40℃ |
85℃ |
5℃/min |
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無鉛合金(thermal
Cycling test) |
0℃ |
100℃ |
20min(5℃/min) |
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覆晶技術的極端溫度測試-規格1-範圍1 |
-120℃ |
115℃ |
5℃/min |
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覆晶技術的極端溫度測試-規格1-範圍2 |
-120℃ |
85℃ |
5℃/min |
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無鉛PCB(thermal
Cycling test) |
-40℃ |
125℃ |
30min(5.5℃/min) |
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TFBGA對固定銲錫的疲勞模型 |
40℃ |
125℃ |
15min(5.6℃/min) |
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錫鉍合金銲接強度 |
- 40℃ |
125℃ |
8℃/min~20℃/min |
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JEDEC
JESD22－A104
溫度循環測試(TCT) |
-40℃ |
125℃ |
20min(8℃/min) |
100小時檢查一次 |
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INTEL焊點可靠度測試 |
-40℃ |
85℃ |
15min(8.3℃/min) |
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CSP
PUB與銲錫溫度循環測試 |
-20℃ |
110℃ |
15min(8.6℃/min) |
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MIL-STD-8831 |
65℃ |
155℃ |
10min(9℃/min) |
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CR200315 |
+100℃ |
-0℃ |
10min(10℃/min) |
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IBM-FR4板溫度循環測試 |
0℃ |
100℃ |
10min(10℃/min) |
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溫度循環斜率對銲錫的疲勞壽命-1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
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JEDEC
JESD22-A104-A-條件1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
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JEDEC
JESD22-A104-A-條件1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
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GR-1221-CORE |
70~85℃ |
-40℃ |
10℃/min |
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GR-1221-CORE |
-40℃ |
70℃ |
10℃/min |
放置11個sample |
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環氧樹脂電路板-極限試驗
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-60℃ |
100℃ |
10℃/min |
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光纜 -材料特性試驗 |
-45℃ |
80℃ |
10℃/min |
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汽車音響-特性評估 |
-40℃ |
80℃ |
10℃/min |
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汽車音響-生産ESS
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-20℃ |
80℃ |
10℃/min |
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JEDEC
JESD22-A104B (July 2000)-J形式 |
0℃ |
100℃ |
10℃~14℃/min |
200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗 |
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JEDEC
JESD22-A104-A-條件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
(循環數為測試到待測品故障為止) |
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JEDEC
JESD22-A104-A-條件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
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比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接-條件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
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裸晶測試(Bare die
test) |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
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晶片級封裝可靠度試驗(WLCSP) |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
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無鉛CSP產品-溫度循環可靠度測試 |
-40℃ |
125℃ |
15min(11℃/min) |
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IEC
60749－25-G(JESD22－A104B) |
＋125 |
－40℃ |
15℃/min以下 |
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IEC
60749－25-I(JESD22－A104B) |
＋115 |
－40℃ |
15℃/min以下 |
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IEC
60749－25-J(JESD22－A104B) |
＋100 |
0℃ |
15℃/min以下 |
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IEC
60749－25-K(JESD22－A104B) |
＋125 |
0℃ |
15℃/min以下 |
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IEC
60749－25-L(JESD22－A104B) |
＋110 |
－55℃ |
15℃/min以下 |
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IEC
60749－25-N(JESD22－A104B) |
＋80 |
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