歐洲議會於2002.10通過RoHS指令(2003.2.13正式公告)，2006.07.01開始電子產品全面禁用包括鉛、鎘、汞、六價鉻、溴化耐燃劑等六種物質；此一指標性規定，已演變成全球性環保要求、也成為資訊電子產業基本技術門檻。而大陸方面也開始有這方面的討論。
目前電機電子產品在錫鉛銲錫使用上已有五十年的歷史，要使用替代性無鉛銲錫材料轉換將衍生組裝製程條件、設備、測試方法規範、產品品質與可靠度等議題必須重新檢討。
對於以製造專業為主的國內電機電子產業來說，「無鉛銲錫」的要求勢將造成莫大衝擊，為提早因應做好準備，為協助客戶因應無鉛在可靠度方面的測試要求，慶聲科技能夠提供客戶有關於無鉛焊錫在可靠度驗證方式的經驗與設備需求。
在無鉛製程當中，除了使用恆溫恆濕機來模擬結露(凝結)與不結露(無凝結)的THB試驗條件外，並且使用冷熱衝擊機來做TCT試驗，當然最重要的動態測試整合如：「導體電阻」，「離子遷移分析」..等，用來作為錫銀銅(Sn-Ag-Cu)及錫鋅鉍(Sn-Zn-Bi)等銲錫材料之應用與特性比較分析，這都是不可或缺的試驗方式，才能夠及早整理出合乎企業本身的實際製程參數、測試條件、與試驗結果數據，
相信在客戶與慶聲的努力下，能夠提早進入「無鉛製程」的領域中，提升企業在無鉛製程的產品可靠度及故障分析能力，創造企業的永續經營。 無鉛相關資料： ■電子信息產品生產污染防治管理辦法（PDF檔） | 
