│最新消息 │線上學習 │ 下載區 │                                    ■NO.4  ■發行日期: 2004/03/01   ■訂閱/取消電子報

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PCB印刷電路板

印刷電路板(Printed circuit board(PCB))幾乎都會出現在每個電子設備中，除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電流連接。隨著電子設備越來越複雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。
依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越複雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、資訊及通訊產品等；而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型電腦、照相機、汽車儀表等。
現在電子產品日新月異，電子產品越來越複雜，零件需求也越來越多，當線路越來越密集時，檢測產品成為一種關鍵過程。
現在電子產品或是零件都有檢測過程，檢測人員與檢測應用產品，如何讓您的產品符合嚴苛測試規範成為關鍵下一步，別讓你的產品成為消費者心目中疑問的產品。

相關PCB產業新聞：

● 原物料飆漲 PCB

經濟部技術處ITIS計畫、工研院IEK零組件研究部調查指出，全球原物料大漲，連接器、印刷電路板及被動元件業都已受波及，業者多自行吸收成本，靠提高附加價值以減輕衝擊。
工研院IEK零組件研究部指出，PCB廠的關鍵原、物料、基材包括:銅箔基板(CCL)、銅箔及酚醛樹脂、環氧樹脂上漲，尤其銅箔因國際原銅短缺，去年平均漲幅高達六成；CCL廠也因銅箔漲價及需求放大，調高應用在主機板(MB)、大型通訊板上的厚板售價約10％。
(新聞來源：蕃薯藤>udn-yam>財經產業)

2003.02.27

線上學習新增專有名詞-PCB...

2004.02.27

| 慶聲電子型錄下載區(PDF檔)

2004.02.27

| 線上學習區中基本濕度常識選擇題...

▼列舉PCB(印刷電路板)-專有名詞提供參考：

⊙SIR(Surface Insulation Resistance) 表面絕緣電阻

‧絕緣基板表面的絕緣電阻，相近的導體間須要有高的絕緣電阻,才能發揮回路機能。將成對
的電極交錯連接成梳形圖案(Pattern)，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓(BIAS
VOLTAGE)，經過長時間之測試(1~1000小時)並觀察線路是否有瞬間短路之現象進行測定
，而靜態量測稱為表面絕緣電阻。
‧表面絕緣電阻(SIR)被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。與其他方法比較，SIR
的優點是除了可偵測局部的污染外，亦可測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可
靠度的影響，其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗..等)來的有效及方便。

⊙Comb Pattern  梳形電路

‧是一種'多指狀"互相交錯的密集線路圖形，可用於板面清潔度、綠漆絕緣性等，進行高電
壓測試的一種特殊線路圖形。

⊙離子移動(離子遷移)( Ion Migration)

‧在印刷電路板的電極間有離子移轉，使絕緣劣化的現象，發生在印刷電路板(絕緣體)中，
受到離子性物質污染、或含有離子性物質時，在加濕狀態下施加電壓，即電極間存在電場
和絕緣間隙部有水分存在作爲條件下，由於離子化金屬向相反電極間移動(陰極向陽極生長)
，在相對電極還原成原來的金屬並析出樹枝狀金屬的現象，常造成短路，稱為離子遷移，
離子遷移非常脆弱，在通電瞬間産生的電流會使離子遷移本身溶斷消失。

⊙Electro-migration  電遷移

‧在基板材料的玻璃束中，當扳子處於高溫高濕及長久外加電壓下，在兩金屬導體與玻璃束
跨接之間，會出現絕緣失效的緩慢漏電情形，稱為”電遷移”，又稱為CAF(Conductive
Anodic  Filaments)漏電或滲電。

⊙Silver Migration  銀遷移

‧指銀膏跳線或銀膏貫孔(STH)等導體之間，在高濕環境長時間老化過程中，其相鄰間又存
在有直流電偏壓(Bias，指兩導體之電位不相等)時，則彼此均會出現幾個mils銀離子結
晶的延伸，造成絕緣(Isolation)的劣化甚至漏電情形，稱為”銀遷移”。

⊙Insulation Resistance  絕緣電阻

‧是指介於兩導體之間的板材，其耐電壓之絕緣性而言，以Ω(ohm)數做為表達單位。此處
”兩導體之間”，可指板面上相鄰兩導體，或多層板上下兩相鄰層次之間的導體。其測試方
法是將特殊細密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環境中加以折騰，以考驗
其絕緣的品質如何，標準的試驗法可見IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之〝濕氣及絕緣電
阻〞試驗法.此詞亦有近似術語SIR。

⊙Resistor Drift  電阻漂移

‧指電阻器(Resistor)所表現的電阻值，每經1000小時的老化後，其劣化的百分比數稱
為”Resister Drift”。

⊙Migration Rate 遷移率

‧當在絕緣基材之材體中或表面上發生”金屬遷移”時，其一定時間內所呈現的遷移距離，
謂之Migration Rate。

⊙CAF(Conductive Anodic Filament)導電性細絲物=陽極性玻纖絲之漏電現象

‧導電性細絲物CAF 主要發生在助銲劑處理後的IPC-B-24 測試板上，因為此助銲劑含有
polyglycol 。研究顯示銲接製程中若板子的溫度超過環氧樹脂的玻璃轉換溫度（glass
transition temperature ）時，polyglycol 會經由擴散進入環氧樹脂內。CAF 的增加會使板
子易吸附水氣，如此將會造成環氧樹脂與玻纖的表面分離。FR-4 基板在銲接過程中吸附
polyglycol 的現象會降低測試板面的SIR值，此外，使用含polyglycol 的助銲劑，其CAF 的
現象亦會降低測試板面的SIR 值。

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