│最新消息 │線上學習 │ 下載區 │                                   ■NO.21  ■發行日期: 2005/12/07 ■訂閱/取消電子報

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� 經濟型無鉛製程-離子遷移解決方案

隨著環保意識的抬頭，RoHS、WEEE..等無鉛指令成為世界潮流，相關IT產業也開始進行導入無鉛製程的工作。
無鉛製程是當今許多生產廠商所要面對的新課題，亦是不可避免的門檻，無鉛製程當中，零件、銲錫、PCB以及電鍍層，需降低使用或避免使用相關重金屬及有害化學物質。而無鉛製程與無鉛零組件之可靠度試驗，需要比之前採用有鉛零組件以及有鉛製程時來的嚴苛。但是對於後端生產廠商來說，重要的不只是採購無鉛零組件，除了零件本身的可靠度沒有問題之外，生產製程中將零件、銲錫、PCB變成一個成品時，產品本身也必須要沒有問題才行。
再導入無鉛製程當中，實際上目前所衍生出來的相關可靠度方面問題，都是由後端生產廠商來承當的。以成品來說，必須要去分析與試驗印刷電路板(PCB)經過生產過程中的無鉛錫爐或是迴銲爐，其PCB是否因為助銲劑、無鉛銲錫、迴銲溫度升高...等，生產過程的變因，造成印刷電路板(PCB)變的容易發生MIG(離子遷移)或是CAF(陽極導電性細絲物)..等故障原因，使得產品本身的故障率提高並且可靠性變差。這都是成品生產廠商所要面對的重要課題，而非上游材料供應商的問題。
為了協助客戶在導入無鉛製程的過程當中順遂，慶聲針對成品所需要進行的MIG(離子遷移)或CAF(陽極導電性細絲物)試驗，在不景氣的大環境下推出經濟型的離子遷移解決方案，讓預算有限的客戶可以用很優惠方式購得。我們利用網路架構的操作模式，以及更彈性靈活的設備應用方式，協助找出您相關可靠性問題，此解決方案可與客戶的環測試驗設備結合，同步紀錄試驗爐的溫濕度試驗值，並透過網路連線與監測，提高現有設備的利用性以及客戶的方便性。期許慶聲在全球無鉛化的潮流當中協助客戶搶得市場先機，慶聲與您共同成長為產業盡一分棉薄之力。

◎可試驗項目：動態表面絕緣電阻、MIG(離子遷移)、CAF(陽極導電性細絲物)

[動態表面絕緣電阻量測畫面]

[離子遷移記錄曲線畫面]

[多軌CAF陽極導電性細絲物記錄曲線畫面]

[動態表面絕緣電阻記錄曲線畫面]

技術資訊連結

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2003/02/27 | 2004/12/23
PCB專有名詞整理介紹 | 新增無鉛試驗條件，讓想了解無鉛製程條件客戶了解更多有關內容...

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