可程式壓力烤箱使用範圍廣泛，可用於IC 括膠或點膠封裝製程 μBGA / FBGA / CSP 壓力定形烘烤製程、LCD/ SN / STN / TFT封裝製程，並獲得中華鍋爐協會壓力容器安全檢查合格。
產品特點
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- 中華鍋爐協會壓力容器安全檢查合格
- 溫度可程式控制與溫度斜率控制
- 壓力可程式控制與壓力斜率控制
- 可先加壓控制後加溫度控制程式
- 可先加溫度控制後加壓控制程式
- 可同時加壓與加溫度控制程式
- 可將製程 溫度 / 壓力 / 時間 程式備份儲存庫式庫
- 製程曲線分析系統,分析 溫度 / 壓力 / 時間 建立最佳製程良率參數曲線
- 封裝製程槽區材質 SUS#316不銹鋼材質
- 氣壓驅動門扣與環扣式安全門扣機構
- 高溫 / 高壓 / 低壓門控 多重安全保護裝置
- 強力槽內風扇循環系統確保溫度均溫性
- 停機自動冷卻系統裝置可有效縮短製程冷卻時間2 ~ 3 小時
- Help 操作說明，List 簡易表單操作
彩色觸控式控制器
