1. 離子遷移增加的原因：
• 為什麼現在的電子產品必須要特別測試離子遷移，以前好像沒有聽說?
2. 製程改變是否就會增加離子遷移的發生機率：
• 為什麼導入無鉛製程之後就容易發生離子遷移?
3. 戶外移動型與室內用電子產品的離子遷移發生率比較：
• 戶外移動型產品為什麼離子遷移的發生機率比較高?
4. 離子遷移、CAF、錫鬚三者的差異：
• 離子遷移、CAF、錫鬚這三種東西是否是一樣，只是稱呼不同，如果不同差別在哪裡，如何區分?
5. 離子遷移的生長：
• 離子遷移要發生需要哪些條件?
6. 為什麼做離子遷移試驗要用到恆溫恆濕機：
• 進行離子遷移試驗為什麼不可用冷熱衝擊機，只能夠用恆溫恆濕機?
7. 離子遷移加速方式：
• 離子遷移試驗的時間都很長，有沒有辦法縮短時間?
8. 離子遷移測試電路：
• 離子遷移的測試電路分為哪些類型，其試驗目的是否相同?
9. 離子遷移電壓：
• 進行離子遷移試驗時需要施加多少電壓才是正確的電壓?
10. 離子遷移判定：
• 如何判斷電路板生長出離子遷移?
11. 離子遷移的生長速度：
• 離子遷移的生長速度是一瞬間還是緩慢生長?
12. 離子遷移量測系統的功能：
• 離子遷移量測系統除了量測離子遷移之外還可以進行哪些試驗?
13. 無鉛銲錫與離子遷移是否有關係：
• 離子遷移的生長幅度與速度是否與無鉛銲錫有所關係?
14. 什麼是CAF(導電性細絲物)：
• CAF如何生長，其試驗方法與離子遷移是否一樣，有沒有特殊的試驗方式?
15. CAF的生長情況：
• 什麼樣的環境會造成CAF生長?
16. CAF的判定方式：
• 如何判定電路板有生長CAF以及未來可能會長出CAF
17. 軟性電路板(FPC)的遷移試驗：
• 軟性電路板(FPC)是否需要進行離子遷移試驗，如果有的話其試驗條件與國際規範為何?
18. 雙電壓與單電壓的差異性：
• 在表面絕緣電阻試驗當中，有分為所謂的單電壓與雙電壓，對於實驗上有什麼差異?
19. 正向電壓與逆向電壓的差異性：
• 雙電壓當中又有分為正扁壓與逆偏壓，請問這兩種偏壓對於實驗是否有影響?
20. 錯誤的試驗方式：
• 在進行離子遷移試驗中有哪些錯誤的方式會造成實驗失敗與失效?
21. 待測品擺設方式：
• 進行離子遷移試驗時，待測品的擺設方式要怎麼樣擺設，需要注意哪些事情?
22. 離子遷移試驗與錫爐：
• 進行離子遷移試驗的PCB是否需要過錫爐?
23. PCB使用壽命：
    • 如何透過離子遷移試驗去計算PCB的使用壽命？

整理與介紹目前環境試驗當中，使用者在使用環境試驗設備，以及對於規範的要求常遇見的問題與迷失，若您有下述相關問題歡迎您與業務部聯繫，我們將竭誠為您服務。

1. 溫度衝擊試驗溫變率是否是越快越好？
• 說明：溫度衝擊試驗中的溫變率是否是越快越好，溫變率到底對於試驗結果有沒有影響，怎麼樣的溫變率才是好的衝擊溫變率？
2. 溫度衝擊與溫度循環如何分辨？
   • 說明：溫度衝擊與溫度循環兩者的差異性在哪裡，還是都一樣只是稱呼不一樣而已？
3. 溫度衝擊試驗駐留時間如何決定？
• 說明：在衝擊過程當中有所謂的駐留時間，待測品的駐留時間要如何決定，是依據待測品的數量，還是看待測品的材質而定？
4. 衝擊溫度需OVER或低於設定值？
   • 說明：衝擊過程中，衝擊溫度因該是高於設定值，還是低於設定值才是正確的？
5. 衝擊試驗的溫度感知器，因放置於測試區還是風道裡面？
• 說明：衝擊試驗機的溫度感測器，其放置位置因該要放在測試區裡面還是風道裡面？
6. 先衝高溫還是先衝低溫？
   • 說明：溫度衝擊試驗中，因該是要先衝高溫還是先衝低溫，如果規範沒有要求的話怎麼決定？
7. 為什麼有些衝擊要過常溫？
• 說明：為什麼有些衝擊要過常溫，而有些衝擊不需要過常溫，過常溫的衝擊試驗對於產品有什麼影響？
8. 使用烤箱與冷凍櫃是否可以取代冷熱衝擊機來進行試驗？
   • 說明：如果沒有錢買冷熱衝擊機的話，是否可以使用烤箱與冷凍櫃透過人工搬運的方式來取代冷熱衝擊機
9. 如何透過冷熱衝擊機來計算產品預估壽命？
• 說明：使用冷熱衝擊機使否可以計算預估產品可能的使用壽命

試驗中的問題：

1. 手持待測品的要點？
   • 說明： 要將待測品拿到試驗爐內放置，怎麼樣拿才正確
2. 試驗爐壁多久需要擦拭？
• 說明：試驗爐壁多久需要擦拭，是年保養還是季保養還是週保養，如果不擦的話又會怎麼樣
3. 我想要縮短試驗時間因該怎麼做？
   • 說明：我在進行高溫高濕試驗或是衝擊試驗時，有沒有辦法縮短我的試驗時間，讓試驗結果一樣