解決方案

帶您快速了解各大產業中-慶聲科技能協助您的解決方案有哪些

AI伺服器

AI伺服器運作所產生的高溫與傳統伺服器運行所生成的溫度之間存在相對較大的差異,這是因為AI伺服器需要處理大量影像和高性能計算(HPC),AI伺服器需要更高的處理能力和更多的硬體資源。硬體資源在運行過程中會產生大量熱量。AI伺服器產生的高溫通常是傳統伺服器的數倍。因此,需要更好的散熱系統來保持AI伺服器的穩定運行。
為確保AI伺服器運行期間產生的高溫不會對相關元件及其焊接於PCB連接點造成損害,需要採取適當的散熱措施並減少溫度波動範圍。過大的溫度波動和高電流將加速錫鬚的生長。錫鬚是指出現在電子元件上的微小鬚狀物,可能導致短路或間歇性故障。在AI伺服器中,使用無鉛焊接工藝和材料也增加了錫鬚的可能性。無鉛焊料中的鉛含量低於傳統鉛,因此,無鉛焊接的熔化溫度高於傳統焊料。這些應力(如熱應力、化學應力、機械應力)將加速錫鬚的生長。

慶聲科技 環境測試及5G 無線通信系統解決方案

通過與全球 EMS(電子製造服務)業務的 75% 份額占全球前 10 大台灣 EMS 巨頭的 OEM/ODM 專案合作,借助台灣在製造全球 90% 最先進半導體晶片方面的關鍵角色的優勢,慶聲科技 獨有的環境測試室和解決方案在創新價值鏈中處於獨特的領先地位,成為像 Apple、Dell 和 HP 等老牌技術企業以及 AI 伺服器雲計算和存儲測試室及解決方案領域新興顛覆者的創新價值鏈中的領導者。

技術文章與規範

相關試驗設備

  • ...

    可程式恆溫恆濕試驗機(標準型)

    恆溫恆濕機的目的是模擬產品在氣候環境溫濕組合條件下(高低溫操作和儲存、溫度循環、高溫高濕、低溫低濕、結露試驗...等),檢測產品本身的適應能力與特性是否改變。 ※ 需符合國際性規範之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)以達到國際間量測程序橫線野蠻整齊的一致性(含測試步驟、條件、方法)避免認知不同,並縮小量測不確定的因素範圍發生。

    詳細資料
  • ...

    冷熱衝擊試驗機(超優質)

    冷熱衝擊機可用來測試材料結構或複合材料,在瞬間下經極高溫及極低溫的連續環境下所能忍受的程度, 藉以在最短時間內 試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害.適用的對象包括金屬, 塑膠, 橡膠, 電子....等材料,可作為其產品改進的依據或參考。

    詳細資料
  • ...

    高度加速壽命試驗機(超優質系列)

    加速壽命試驗的目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷.等),加快試驗過程,縮短產品或系統的壽命試驗時間。用於調查分析何時出現電子元器件,和機械零件的摩耗和使用壽命的問題,使用壽命的故障分佈函數呈什麼樣的形狀,以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。

    詳細資料
  • ...

    表面絕緣電阻量測系統

    掃瞄式的表面絕緣電阻量測系統(SIR-2006B-250V),可擴充達200軌的遷移量測,而且突破傳統掃瞄式表面絕緣電阻量測系統的極限,無法記錄遷移結束時間還有紀錄遷移發生時間,讓客戶以最少的設備成本,可以得到最大的生產效益。

    詳細資料
  • ...

    自然對流試驗機

    慶聲科技研發出一套模擬實際室內環境溫度的解決方案,透過自然對流試驗設備與軟體,產生沒有透過風扇的溫度環境(自然對流),並且進行待測品相關溫度偵測之測試整合試驗,此解決方案可適用於家庭相關電子產品的實際環境溫度試驗(如:大尺寸液晶電視、筆記型電腦、桌上型電腦、遊戲機、音響.......等)。

    詳細資料

設備常見問題

整理與介紹目前環境試驗當中,使用者在使用環境試驗設備,以及對於規範的要求常遇見的問題與迷失,若您有下述相關問題歡迎您與業務部聯繫,我們將竭誠為您服務。
  1. 離子遷移增加的原因:
    • 為什麼現在的電子產品必須要特別測試離子遷移,以前好像沒有聽說?
  2. 製程改變是否就會增加離子遷移的發生機率:
    • 為什麼導入無鉛製程之後就容易發生離子遷移?
  3. 戶外移動型與室內用電子產品的離子遷移發生率比較:
    • 戶外移動型產品為什麼離子遷移的發生機率比較高?
  4. 離子遷移、CAF、錫鬚三者的差異:
    • 離子遷移、CAF、錫鬚這三種東西是否是一樣,只是稱呼不同,如果不同差別在哪裡,如何區分?
  5. 離子遷移的生長:
    • 離子遷移要發生需要哪些條件?
  6. 為什麼做離子遷移試驗要用到恆溫恆濕機:
    • 進行離子遷移試驗為什麼不可用冷熱衝擊機,只能夠用恆溫恆濕機?
  7. 離子遷移加速方式:
    • 離子遷移試驗的時間都很長,有沒有辦法縮短時間?
  8. 離子遷移測試電路:
    • 離子遷移的測試電路分為哪些類型,其試驗目的是否相同?
  9. 離子遷移電壓:
    • 進行離子遷移試驗時需要施加多少電壓才是正確的電壓?
  10. 離子遷移判定:
    • 如何判斷電路板生長出離子遷移?
  11. 離子遷移的生長速度:
    • 離子遷移的生長速度是一瞬間還是緩慢生長?
  12. 離子遷移量測系統的功能:
    • 離子遷移量測系統除了量測離子遷移之外還可以進行哪些試驗?
  13. 無鉛銲錫與離子遷移是否有關係:
    • 離子遷移的生長幅度與速度是否與無鉛銲錫有所關係?
  14. 什麼是CAF(導電性細絲物):
    • CAF如何生長,其試驗方法與離子遷移是否一樣,有沒有特殊的試驗方式?
  15. CAF的生長情況:
    • 什麼樣的環境會造成CAF生長?
  16. CAF的判定方式:
    • 如何判定電路板有生長CAF以及未來可能會長出CAF
  17. 軟性電路板(FPC)的遷移試驗:
    • 軟性電路板(FPC)是否需要進行離子遷移試驗,如果有的話其試驗條件與國際規範為何?
  18. 雙電壓與單電壓的差異性:
    • 在表面絕緣電阻試驗當中,有分為所謂的單電壓與雙電壓,對於實驗上有什麼差異?
  19. 正向電壓與逆向電壓的差異性:
    • 雙電壓當中又有分為正扁壓與逆偏壓,請問這兩種偏壓對於實驗是否有影響?
  20. 錯誤的試驗方式:
    • 在進行離子遷移試驗中有哪些錯誤的方式會造成實驗失敗與失效?
  21. 待測品擺設方式:
    • 進行離子遷移試驗時,待測品的擺設方式要怎麼樣擺設,需要注意哪些事情?
  22. 離子遷移試驗與錫爐:
    • 進行離子遷移試驗的PCB是否需要過錫爐?
  23. PCB使用壽命:
    • 如何透過離子遷移試驗去計算PCB的使用壽命?

整理與介紹目前環境試驗當中,使用者在使用環境試驗設備,以及對於規範的要求常遇見的問題與迷失,若您有下述相關問題歡迎您與業務部聯繫,我們將竭誠為您服務。

  1. 溫度衝擊試驗溫變率是否是越快越好?
    • 說明:溫度衝擊試驗中的溫變率是否是越快越好,溫變率到底對於試驗結果有沒有影響,怎麼樣的溫變率才是好的衝擊溫變率?
  2. 溫度衝擊與溫度循環如何分辨?
    • 說明:溫度衝擊與溫度循環兩者的差異性在哪裡,還是都一樣只是稱呼不一樣而已?
  3. 溫度衝擊試驗駐留時間如何決定?
    • 說明:在衝擊過程當中有所謂的駐留時間,待測品的駐留時間要如何決定,是依據待測品的數量,還是看待測品的材質而定?
  4. 衝擊溫度需OVER或低於設定值?
    • 說明:衝擊過程中,衝擊溫度因該是高於設定值,還是低於設定值才是正確的?
  5. 衝擊試驗的溫度感知器,因放置於測試區還是風道裡面?
    • 說明:衝擊試驗機的溫度感測器,其放置位置因該要放在測試區裡面還是風道裡面?
  6. 先衝高溫還是先衝低溫?
    • 說明:溫度衝擊試驗中,因該是要先衝高溫還是先衝低溫,如果規範沒有要求的話怎麼決定?
  7. 為什麼有些衝擊要過常溫?
    • 說明:為什麼有些衝擊要過常溫,而有些衝擊不需要過常溫,過常溫的衝擊試驗對於產品有什麼影響?
  8. 使用烤箱與冷凍櫃是否可以取代冷熱衝擊機來進行試驗?
    • 說明:如果沒有錢買冷熱衝擊機的話,是否可以使用烤箱與冷凍櫃透過人工搬運的方式來取代冷熱衝擊機
  9. 如何透過冷熱衝擊機來計算產品預估壽命?
    • 說明:使用冷熱衝擊機使否可以計算預估產品可能的使用壽命

試驗中的問題:

  1. 手持待測品的要點?
    • 說明: 要將待測品拿到試驗爐內放置,怎麼樣拿才正確
  2. 試驗爐壁多久需要擦拭?
    • 說明:試驗爐壁多久需要擦拭,是年保養還是季保養還是週保養,如果不擦的話又會怎麼樣
  3. 我想要縮短試驗時間因該怎麼做?
    • 說明:我在進行高溫高濕試驗或是衝擊試驗時,有沒有辦法縮短我的試驗時間,讓試驗結果一樣

 

產業測試整合

  • Generic placeholder image

    恆溫恆濕機(THS)+表面絕緣電阻量測系統(SIR)

    提供高溫高濕85/85進行壽命老化試驗,使待測品脆化與特性衰退。

  • Generic placeholder image

    快速溫變熱應力試驗機(TSC)+多功能高速導通電阻量測分析系統(VMR)

    慶聲科技推出能夠在定點溫度、高溫高濕、高低溫冷熱衝擊、高低溫快速溫度循環、高度加速壽命試驗,各種可靠度環境試驗下,高速量測、紀錄、數據分析各種材料與銲點,如:FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA&CSP銲點、先進封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性,協助客戶快速有效分析產品接合點可靠度評估。

  • Generic placeholder image

    快速溫變熱應力試驗機(TSC)+導通電阻量測系統(MLR)

    提供可控制升降溫溫變的劇烈溫變,讓錫球接點或導通線路斷裂,找出材料潛在瑕疵。

  • Generic placeholder image

    高度加速壽命試驗機(HAST)+表面絕緣電阻量測系統(SIR)

    維持高濕85%R.H,提高試驗溫度和壓力加速零件材料老化,縮短壽命試驗測試時間。

解決方案

慶聲還可以為您做些什麼?

慶聲科技完整的設備產品技術, 從精密零件 晶片電阻/電容/電感/IC腳座/IC連接器/多層基板 產業,高科技零件分離式半導體(功率晶體/電晶體/發光二極體/二極體);集合式半導體(CPU/DRAM/SRAM/EPROM/快閃記憶IC/邏輯IC) 產業, 電腦資訊系統 個人電腦/筆記型電腦/主機板/介面卡/網路周邊 產業與有線無線通信產業, 均可供應完善的設備品質與售後服務。

◎慶聲可提供您可靠度專業諮詢,整合客戶端應用產品,提供最完整市場服務價值。 目前區域網絡以台北、新竹、高雄...等地建立行銷據點,建立在地機制化服務、e 化行銷通路、運作管理模式及顧客關係管理(CRM)...等內容,讓行銷與服務無遠弗屆快速傳達。

 

若您需要即時的協助, 請聯絡下列辨公室:

技術諮詢-

TEL:02-2208-4002 分機:240

電子郵件:towa800@mail.kson.com.tw

 

設備維修服務-

TEL:02-2208-4002 分機:333

維修客服:service@mail.kson.com.tw

(02) 2208 4002

您有任何疑問嗎? 立即聯絡慶聲

sales@mail.kson.com.tw

需要設備諮詢? 寫信給我們

Mon – Fri 08:30 – 17:00

服務時間