電動車、車用電子與感測器、5G、穿戴裝置、AI、雲端儲存運算..等新技術發展帶動下,全球先進製程半導體的需求持續增加,半導體製程技術演進,也使得元件尺寸越做越小,元件也開始出現可靠度[翹曲、脫層、裂痕]與製程上的問題,對於半導體的可靠度測試、故障分析及壽命推估,的要求與嚴苛也有所提升,需要進行氣候環境模擬試驗[結露、呼吸、溫濕度組合、濕冷凍、溫度循環...等],相關元件與組件的壽命時間拉長,需要縮短試驗時間,因此必須要進行加速壽命與強迫吸濕試驗[PCT、HAST、uHAST],將相關半導體可靠度試驗會參考與引用的測試規範整理於此專區。