錫鬚(晶鬚)試驗解決方案

1. 晶粒大小
2. 殘存應力
3. 外部應力
4. 有機物包括：碳、硫、氧…等
5. 氫，水聚集
6. 熱應力
7. 電場和磁場
8. 成核
9. 電鍍液
10. 電鍍條件：電流密度、電鍍脈衝
11. 溫度
12. 濕度
13. 時間.

■ 錫鬚容易生長的原因：
1.光亮的錫容易有錫鬚生長
2-1.純錫表面容易受到自然晶體增長的攻擊
2-2.錫純度越高，形成錫鬚的機會就越大
3.[化學應力]是造成錫鬚自發性成長的最重要的驅動力

■ 錫鬚定義：
a.長>10um
b.有一致橫切面形狀
c.有陵有角
d.長/寬比>2
e.有條紋狀

■ 錫鬚的長度計算方式：
a.JEDEC-22A121量法 b.JEDEC-201&IEC量法

■ 錫鬚長度的限制：
<25um、<30um、<45um、<50um、<60um JESD201對於錫鬚長度的要求，依據試驗方式不同，其長度也有所不同。

JESD22A121(錫和錫合金表面處理的錫鬚增長測試方法)

JESD201(錫和錫合金表面處理的錫鬚之環境接受度需求)

JP002(當前通用的錫鬚理論和緩解實例指導方針)

JESD22-A104C(錫鬚試驗檢測(金像顯微鏡、光學顯微鏡、SEM)

■ 錫鬚的9種抑制或降低方式：

1.在銅金屬與錫之間加一層阻擋層，如鎳層
2.銅→鎳→鈀→金[形成阻礙層]
3.使用鎳鈀金的導線架(lead frame)
4.鍍霧面錫(5um)
5.鍍錫(10um)
6-1.噴霧錫或鍍錫(8～12um )經24小時內，淬[退]火烘焙(150℃)1～2小時[後烘處理 post baking]
6-2.鍍錫(> 7. 5um) +後烘處理
7.調高鍍錫中銀的含量
8.焊接工藝中引入的溫度應力應該盡可能低
9.降低純錫的銅含量或接觸到銅