解決方案

提供使用者應用經驗與規範知識

產業解決方案選單

溫度循環與溫度衝擊試驗依據規範進行待測品表溫控制(JEDEC22-A104、AEC-Q100、LV124、ED-4702A)

作者:江志宏

說明:早期溫度循環試驗都只有看試驗爐的空氣溫度,目前依據相關國際規範的要求,其溫度循環試驗的溫變率,指的不是空氣溫度而是待測品表面溫度(如試驗爐的空氣溫變率是15℃/min,可是待測品表面所量到的實際溫變率可能只有10~11℃/min而已),而且會其升降溫的溫變率也需要對稱性、重複性(每一個cycle的升降溫波形都一樣)、再線性(不同負載溫變升降溫速度一致,不會有的快有的慢),另外在半導體先進製程中的無鉛銲點與零件壽命評估,針對溫度循環測試及溫度衝擊也有許多要求,所以可見其重要性(如:JEDEC-22A-104F-2020、IPC9701A-2006、MIL-883K-2016),電動車與車用電子的相關國際規範,其主要試驗也是依據待測品表面的溫度循環試驗(如:ISO16750、AEC-Q100、LV124、GMW3172)。

規範針對待測品表面溫度循環控制要求整理:
1.樣品表面溫度與空氣溫度差越小越好
2.溫度循環升降溫皆須過溫(超過設定值,但是不可超過規範要求上限)
3.樣品表面在最短時間內進入浸泡時間(浸泡時間與駐留時間不同)

慶聲熱應力試驗機(TSC)在待測品表溫控制的溫度循環試驗中特色整理:
1.升降溫可以選擇[空氣溫度]或是[待測品表溫控制] ,符合不同規範要求
2.升降溫溫變率可選擇[等均溫]還是[平均溫],符合不同規範要求
3.升溫與降溫的溫變率偏差可分開設定
4.可設定升降溫的過溫偏差,符合規範要求
5.[溫度循環]、[溫度衝擊]皆可以選擇表溫控制

IPC對待測品溫度循環試驗的要求:

對PCB要求:溫度循環的最高溫度應比PCB板材的玻璃轉移點溫度(Tg)值低25℃。
對PCBA要求:溫變率要求15℃/min
對銲錫要求:
1.當溫度循環溫度在-20℃以下、110℃以上,或同時包含上述兩種情況時,對錫鉛焊接連接可能產生不止一種損傷機理。這些機理傾向於彼此相互加速促進,從而導致早期失效。
2.在溫度緩變過程中,試樣溫度與測試區空氣溫度差應該在幾度範圍內

對車規要求:依據AECQ-104使用TC3(40℃←→+125℃)或TC4(-55℃←→+125℃)符合汽車引擎室的使用環境

IPC對駐留時間與溫度的定義 Responsive image

 

JESD-22-A104F-2020溫度循環試驗條件與銲點導通試驗要點:

要點:
1.選擇測試條件需格外小心,因為試驗溫度可能導致PCB導通孔與銅線開裂,從而影響銲點導通量測的相關讀值。
2.導通焊點疲勞測試時,重要是避免樣品出現瞬間熱梯度 。 Responsive image

JEDEC-22A-104F-2020溫度循環試驗條件與銲點導通試驗要點:

Responsive image

駐留溫度:Ts(max)的+5℃~-10℃、Ts(min)的-5℃~+10℃
駐留段總時間:Ts(max)的-5℃~+10℃、Ts(min)的+5℃~-10℃

溫變率:空氣溫度為樣品表面溫度的[升溫(-5℃~+10/+15℃)、降溫(+5℃~-10/-15℃)]
溫度循環可暫停最短時間:JESD 47要求總循環數的10%以上

 

ED-4702A溫度循環條件整理表

Responsive image

 

SMD錫焊性能測試方法與鑑定要求

Placeholder image

 

太陽能模組依據待測品表面溫度控制規範

Placeholder image

 

IEC60068-2-14溫度變化試驗後續動作

原因:
IEC60068-2-14試驗方法最好視為系列試驗中之一部份,因為有些失效在試驗方法結束後不一定會馬上顯現。 

後續需進行的試驗項目:
IEC60068-2-17密封性試驗
IEC60068-2-6正弦振動
IEC60068-2-78穩態濕熱
IEC60068-2-30濕熱溫度循環

MIL883K-2016溫度衝擊條件C示範對[溫度衝擊]要求
1.空氣溫度到達設定值之後,代測品表面需要在16分鐘內也要到達(駐留時間不少於10min)。
2.高溫與低溫衝擊都是超過設定值,但不可超過10℃。

Placeholder image

 

慶聲控制器選擇等均溫(ESS)與平均溫(RAMP)功能

說明:控制器可讓使用者選擇升降溫的溫變率,是要採用等均溫(IEC60068-2-14Nb、IEC61747-5)還是平均溫(JEDEC-22A-104F-2020、IPC9701A-2006、IEC60749-25-2003)來控制。

Placeholder image

 

熱應力試驗機(TSC)依據待測品表溫控制實驗報告
負載:待測品(4.46 kg PCB)+治具(3.04 kg不銹鋼)=7.5kg

Placeholder image

 

溫度循環表溫偵測與溫度感測器依據規範:
溫度循環表溫偵測依據JEP153、表溫控制溫度感測器依據JEP140規範要求[T type熱電偶]

Placeholder image

 

有載7.5kg (等均溫)溫度循環驗證曲線

條件:150℃~-55℃/駐留30min/Ramp:15℃/min
負載:7.5kg

空氣溫度與帶測品表溫
紅色:設定溫度、
黑色:待測品表面溫度

Placeholder image

 

九點分佈

Placeholder image

試驗結果:
高溫段均勻度= ±1.0℃
低溫段均勻度= ±0.7℃
升溫斜率誤差:13.7~16.26℃/min[-0.87%~+8.4%]
降溫段斜率誤差:15.12~15.47℃/min[+0.8%~+3.1%]

16軌有載表溫升降溫斜率統計表

Placeholder image

 

有載7.5kg (平均溫)溫度循環驗證曲線
九點分佈

Placeholder image

高溫段均勻度:±1℃
低溫段均勻度:±0.7℃

溫度循環試驗設備推薦:熱應力複合機

 

(02) 2208 4002

您有任何疑問嗎? 立即聯絡慶聲

sales@mail.kson.com.tw

需要設備諮詢? 寫信給我們

Mon – Fri 08:30 – 17:00

服務時間