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小型壓力鍋最主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，
濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等 。
PCT最主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體。 |
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產品特點Product Feature： |
相關技術文章Technical Paper： |
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☆Laboratory
class真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩定性、再現性 |
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☆超長效實驗運轉時間，長時間實驗機台運轉300小時 |
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☆tank乾燥設計，試驗終止採真空乾燥設計確保測試區(待測品)的乾燥 |
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☆創新USB2.0儲存介面，內建USB2.0&磁碟機數位記錄器儲存介面 |
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☆水位保護，透過爐內水位Sensor檢知保護 |
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☆tank耐壓設計，箱體耐壓力(140℃)2.65kg |
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☆二段式壓力安全保護裝置，採兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置 |
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☆安全保護排壓鈕，警急安全裝置二段式自動排壓鈕 |
隨著半導體可靠性的提高，目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而不會產生失效，因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間，採用了最新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST)
現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(國際電工委員會)所標準化。
注意事項：USPCT現在稱為HAST(高度加速應力試驗) |
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科技創新Technology Innovation： |
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智慧型排氣設計 |
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超長效實驗運轉時間 |
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創新USB2.0儲存介面 |
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tank耐壓設計 |
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二段式壓力安全保護裝置 |
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安全保護排壓鈕 |
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規 格(SPECIFICATION) |
(PCT-S) |
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內箱尺寸(Inside dimensions (W•D•H) cm) |
ψ26 X 40(L) (cm) |
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外箱尺寸(Outside dimensions (W•D•H) cm) |
65 X 85 X 63 (W*D*H) |
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內容積(Inside capacity) / 公升(Liter) |
21 |
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內箱材料(Internal material) |
不銹鋼#316 |
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外箱材料(External material) |
SECC |
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溫度範圍(Temperature range) |
105~132℃ |
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壓力範圍(Pressure range) |
1.2~2.89kg(含1atm) |
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溫度分佈均勻度(Temperature uniformity ℃) |
±1 ℃ |
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濕度分佈均勻度(Humidity uniformity %RH) |
±5% |
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※請以實際產品為主，機台外觀與規格變更不另行通知。 |
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溫濕度可控制能力範圍表Temperature&humidity
range： |
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縮圖 |
名稱 |
檔案大小 |
頁數 |
下載 |
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小型壓力鍋型錄(PCT-S)
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(size:1024KB) |
2 |
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