|
無鉛製程的相關可靠度問題，對於PCB&FPC還有銲錫業者來說，表面絕緣電阻降低、板材產生離子遷移與CAF(陽極導電性細絲物)..等，都是現今所必須要面對的課題之一，但是相關的試驗條件與規範資料，分散而且凌亂，慶聲透過多年的經驗將其常用的相關試驗條件整理給客戶參考，讓客戶在使用SIR或是MIG設備的時候，對於所會使用到的試驗條件有初步的了解與認識，縮短客戶的學習時間並提高效率，將時間花在自身工司的核心技術的研究上，希望能夠透過分享的角度，讓相關的技術加速交流與討論，使產業邁向新的領域與思維。
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
|
|
溫濕度 |
電壓 |
時間 |
備註 |
| 日商遷移試驗
|
80℃/ 85%R.H.
|
50V |
1000h |
|
|
日商遷移試驗 |
80℃/ 85%R.H. |
50V |
1000h |
|
| 日商遷移試驗 |
80℃/ 85%R.H. |
60V |
1000h |
(15/15um) |
|
日商表面絕緣電阻試驗
|
80℃/ 85%R.H. |
60V |
1000h
|
線距：15um
線寬：15um |
| 日商HAST+SIR試驗
|
120℃/ 85%R.H.
|
100V |
1000h
|
線距：50um 線寬：50um |
CAF(導電性細絲物)試驗條件摘要：
|
|
溫濕度
|
電壓
|
時間
|
備註
|
|
|
|
50V
|
>2000h
|
(孔徑&孔距0.5mm),4層板
|
|
|
|
|
1000h
|
>1.16*10^10Ω
|
|
|
|
50∼100V
|
500~1000h
|
|
|
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
240h
|
|
|
|
|
50V
|
>1000h
|
孔徑： 0.35mm
孔距：0.3mm
|
|
|
|
50V
|
>2000h
|
>1*10^6Ω
|
|
|
|
100V
|
>2000h
|
線距0.3mm
|
|
|
|
100V
|
>1000h
|
|
|
|
|
50V
|
1000h
|
|
|
日商-低誘電率多層板
|
85℃/ 85%R.H.
110℃/ 5%R.H.
|
50V
|
1000h
300h
|
>1*10^8Ω
|
日商-耐CAF&無鉛銲
錫多層PCB配線材料 |
120℃/ 85%R.H. |
100V |
800h |
|
|
日商-PCB電路板 |
85℃/ 85%R.H. |
100V |
2000h以上 |
線距0.3mm |
|
耐CAF試驗 |
85℃/ 85%R.H. |
50V |
1000h |
耐CAF板>小時，
(孔徑0.35mm、孔距0.35mm) |
▲TOP
|
■依電壓分類：
|
|
SIR試驗條件
(
單電壓) |
|
STANDARD |
Temp. / Hum. |
Test volt. |
Test Duration |
Test Coupon |
Endorse |
|
日商-化銀層遷移試驗 |
85℃/ 85%R.H. |
|
1000h |
|
|
|
日商-化銀層遷移試驗 |
85℃/ 85%R.H. |
|
504h |
IPC-4553&J-STD-004 |
>1/10,無樹枝狀結晶 |
|
日商-化銀層遷移試驗 |
85℃/ 85%R.H. |
|
96h |
IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553 |
>10^8符合汽車工業要求 |
|
日商-化銀層遷移試驗
|
35℃/ 85%R.H. |
100V |
96h |
IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore GR-78 |
>10^10 |
日商-化銀層遷移試驗
(SIR)高Tg耐熱電路板 |
85℃/ 85%R.H. |
100V |
2500h |
|
|
|
手機PCB測試條件 |
85℃/ 85%R.H. |
3.3V |
500h |
|
|
|
IEC-61189-5 |
40℃/ 93 % R.H. |
5V |
72 h(每20m測量一次) |
|
|
|
JES D22-A110 |
JES D22-A110 |
5V |
96 hrs |
|
|
Filp Chip封裝
[耐濕試驗] |
85℃/ 85%R.H.
|
5V |
2000h |
|
1*10^10Ω 以上 |
PCB板結露試驗
[使用JIS-2梳形電路] |
1 |
6±2℃/ 60±5%R.H.
|
5V |
25min |
25cycle |
|
|
2 |
25±2℃/ 90±5%R.H. |
5V |
15min |
25cycle |
|
|
多層板層間測試 |
109℃/ 100%R.H. |
5V/50V |
168h |
|
5*10^7Ω 以上 |
|
數位相機鏡頭 |
60℃/ 90%R.H. |
6V |
1000h |
|
>10^13Ω |
|
IPC-TM-650-2.6.14. |
1 |
85℃/ 90%R.H. |
10V |
500h |
[Resistance to Electrochmical] |
最小電流1mA(10kΩ) |
|
2 |
85℃/ 85%R.H. |
10V |
168h |
[migration,polymer solder
mask] |
最小電流1mA(10kΩ) |
|
銀遷移試驗(無鉛製程) |
85℃/ 85%R.H. |
12V |
1000h |
|
>10^13Ω |
|
筆記型PCB試驗規範 |
85℃/ 85%R.H. |
12V |
650h |
|
|
|
IPC-TM-650-2.6.3 |
25-65℃/90%R.H. |
100V |
20cycle |
|
PGM下載 |
|
IPC-SP-818 Flux |
50℃/ 90-95%R.H. |
45V∼50V |
168h |
|
|
|
IPC-SF-G18 |
50℃/ 96 % or
86℃/ 85%∼0%R.H |
45V∼50V |
1000 ~ 1500h |
|
|
|
IPC-SF-G18 |
50℃，96%或
86℃，85%∼90%R.H. |
45V ~ 50V |
96h |
|
|
|
IPC-SP-818 Flux |
85℃/ 85-90%R.H. |
45V∼50V |
168h |
|
|
|
ISO / PWI 9455-17 |
1 |
85℃/
85%R.H. |
50V |
168h |
|
|
|
ISO / PWI 9455-17 |
2 |
40℃/ 93%R.H. |
50V |
21天 |
|
|
|
MIL-F-14256D |
85℃/ 95%R.H. |
50V |
1000∼1500 h |
|
|
|
PCB層間絕緣可靠度 |
85℃/ 85%R.H. |
50V |
1000h |
|
10^8Ω以上 |
|
增層多層板背膠銅箔 |
85℃/ 85%R.H. |
50V |
1000h |
用途：手機，筆記型電腦，PDA |
10^8Ω以上 |
|
ISO / PWI 9455-17 |
85℃/ 85%R.H. |
50V |
168h |
|
|
|
陶瓷基板[結露試驗] |
5-40℃/ 95%R.H. |
50V |
每段20min、總共500 h或750cycle |
|
1*10^8Ω 以上 |
|
陶瓷基板[結露試驗] |
5-40℃/ 95%R.H. |
50V |
總共500 h或750cycle |
|
1*10^8Ω 以上 |
|
MIL-F-14256 |
85℃/ 85%R.H. |
50V |
96h/168h |
|
|
|
QQ-S-571 |
85℃/ 85%R.H. |
50V |
96h/168h |
|
|
|
無接著劑銅張基層板 |
85℃/ 85%R.H. |
60V |
>1500h |
|
10^10Ω |
|
Flux好壞判定 |
85℃/ 85%R.H. |
100V |
250h |
|
1*10^9Ω 以上 |
|
STANDARD |
Temp. / Hum. |
Test volt. |
Test Duration |
Test Coupon |
Endorse |
|
|
▲TOP |
|
SIR規範
(
雙電壓) |
|
STANDARD |
IR |
Mig. |
Temp. / Hum. |
Test volt. |
Bias |
Test Duration |
Test Coupon |
Endorse |
|
日商遷移試驗
|
|
|
85℃/ 85%
R.H. |
偏壓10V/100V |
|
504h |
IPC-650-2.6.14.1&IPC-4553&J-STD-004 |
>1/10 |
|
Bellcore GR78-CORE
|
|
|
85℃/ 85 % R.H. |
40~50V |
10V |
20days or 500h |
|
測試電路：IPC-B-24，
初值>1.1*10^11Ω，試驗完畢值>1.7*10^11Ω，或試驗完畢值>初期值/10) |
|
IPC-TM-650-2.6.3.3 |
|
|
85℃/ 85%RH |
100V |
50V/DC(reversed nolarity) |
7days |
calss3 |
[Surface Insuration Resistance,
Fluxes]，>1*10^10Ω(不清洗)
，IPC
B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm |
|
SIR結露試驗條件 |
2 |
|
H級 |
25℃/ 85% ~ 93%R.H. |
50Vdc/100Vdc |
50V |
6days |
|
熱迴圈20次,1分鐘一筆資料 |
|
JIS Z 3284 |
1 |
|
|
85℃/ 85%∼90%R.H. |
100V |
45∼50V |
1000h |
JIS Z 3284 |
|
|
ANSI / J-STD004 |
|
|
85℃/
85% R.H. |
100 V |
50V |
168h |
ANSI /
J-STD004 |
|
|
Bellcore GR78-CORE |
|
|
85℃/ 85% R.H. |
100V |
10V |
500h |
|
表面絕緣電阻量測 |
|
JIS Z 3197 |
|
|
85℃/ 85%∼90%R.H. |
100V |
45~50V |
96h/1000h |
|
|
技術支援專線:(02)2208-4002 ext:240
|
|
|
