| 離子遷移增加的原因： |
| 為什麼現在的電子產品必須要特別測試離子遷移，以前好像沒有聽說? |
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| 製程改變是否就會增加離子遷移的發生機率： |
| 為什麼導入無鉛製程之後就容易發生離子遷移? |
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| 戶外移動型與室內用電子產品的離子遷移發生率比較： |
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戶外移動型產品為什麼離子遷移的發生機率比較高? |
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| 離子遷移、CAF、錫鬚三者的差異： |
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離子遷移、CAF、錫鬚這三種東西是否是一樣，只是稱呼不同，如果不同差別在哪裡，如何區分? |
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| 離子遷移的生長： |
| 離子遷移要發生需要哪些條件? |
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| 為什麼做離子遷移試驗要用到恆溫恆濕機： |
| 進行離子遷移試驗為什麼不可用冷熱衝擊機，只能夠用恆溫恆濕機? |
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| 離子遷移加速方式： |
| 離子遷移試驗的時間都很長，有沒有辦法縮短時間? |
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| 離子遷移測試電路： |
| 離子遷移的測試電路分為哪些類型，其試驗目的是否相同? |
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| 離子遷移電壓： |
| 進行離子遷移試驗時需要施加多少電壓才是正確的電壓? |
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| 離子遷移判定： |
| 如何判斷電路板生長出離子遷移? |
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| 離子遷移的生長速度： |
| 離子遷移的生長速度是一瞬間還是緩慢生長? |
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| 離子遷移量測系統的功能： |
| 離子遷移量測系統除了量測離子遷移之外還可以進行哪些試驗? |
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| 無鉛銲錫與離子遷移是否有關係： |
| 離子遷移的生長幅度與速度是否與無鉛銲錫有所關係? |
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| 什麼是CAF(導電性細絲物)： |
| CAF如何生長，其試驗方法與離子遷移是否一樣，有沒有特殊的試驗方式? |
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| CAF的生長情況： |
| 什麼樣的環境會造成CAF生長? |
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| CAF的判定方式： |
| 如何判定電路板有生長CAF以及未來可能會長出CAF? |
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| 軟性電路板(FPC)的遷移試驗： |
| 軟性電路板(FPC)是否需要進行離子遷移試驗，如果有的話其試驗條件與國際規範為何? |
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| 雙電壓與單電壓的差異性： |
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在表面絕緣電阻試驗當中，有分為所謂的單電壓與雙電壓，對於實驗上有什麼差異? |
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| 正向電壓與逆向電壓的差異性： |
| 雙電壓當中又有分為正扁壓與逆偏壓，請問這兩種偏壓對於實驗是否有影響? |
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| 錯誤的試驗方式： |
| 在進行離子遷移試驗中有哪些錯誤的方式會造成實驗失敗與失效? |
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| 待測品擺設方式： |
| 進行離子遷移試驗時，待測品的擺設方式要怎麼樣擺設，需要注意哪些事情? |
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| 離子遷移試驗與錫爐： |
| 進行離子遷移試驗的PCB是否需要過錫爐? |
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| PCB使用壽命： |
| 如何透過離子遷移試驗去計算PCB的使用壽命？ |
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