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IEC62108-濕熱測試方法介紹 |
2009/05/18 作者: 江志宏 |
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濕熱試驗的目的是確認模塊或組件承受濕氣長期滲透下的作用。
10.7.2測試樣品:
備註:濕熱試驗可能的失敗機制包括低品質金屬材料(鐵鏽)、薄或低質量的複合材料、在邊緣沒有足夠的間隙距離,使水分滲透到積體電路、做工瑕疵或錯誤、接合劑不足。在設計或製造具代表性的樣本,特別需要考慮應包含但不限制以下幾個方面: 10.7.3步驟:
10.7.4要求: |