■最新試驗條件

       

 

 

 FPC軟性印刷電路板&CAF導電性細絲物 試驗條件大公開

   2006∕10∕30 作者:江志宏  

 
 

           慶聲科技在SIR試驗條件情報專區內整理了最新的相關試驗條件提供給您參考,對於PCB&FPC還有銲錫業者來說,表面絕緣電阻降低、板材產生離子遷移與CAF(陽極導電性細絲物)...等,都是現今所必須要面對的課題之一,但是相關的試驗條件與規範資料,分散而且凌亂,慶聲透過多年的經驗將其常用的相關試驗條件整理給客戶參考,讓客戶在使用SIR或是MIG設備的時候,對於所會使用到的試驗條件有初步的了解與認識,縮短客戶的學習時間並提高效率,將時間花在自身公司的核心技術的研究上,希望能夠透過分享的角度,讓相關的技術加速交流與討論,使產業邁向新的領域與思維。