电动车、车用电子与感测器、5G、穿戴装置、AI、云端储存运算..等新技术发展带动下,全球先进制程半导体的需求持续增加,半导体制程技术演进,也使得元件尺寸越做越小,元件也开始出现可靠度[翘曲、脱层、裂痕]与制程上的问题,对于半导体的可靠度测试、故障分析及寿命推估,的要求与严苛也有所提升,需要进行气候环境模拟试验[结露、呼吸、温湿度组合、湿冷冻、温度循环...等],相关元件与组件的寿命时间拉长,需要缩短试验时间,因此必须要进行加速寿命与强迫吸湿试验[PCT、HAST、uHAST],将相关半导体可靠度试验会参考与引用的测试规范整理于此专区。