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型錄
高速離子遷移量測系統SIR-2006B-250V
•近年來在電子機器提高功能和性能的同時，也要求小型化與重量輕，其IC構裝密度日趨提高的情形下迅速發展，使得導體之間距一再逼近趨密，加上有環保意識高漲，使用免洗助銲劑、無鉛焊接技
術、開發環保型印刷電路板為必然趨勢，因而造成板面導體間可能發生"離子遷移"(ION MIGRATION)
的機會增大，使得短路故障等問題更容易發生。
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