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☉SIR(Surface
Insulation Resistance)
表面絕緣電阻 |
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•絕緣基板表面的絕緣電阻，相近的導體間須要有高的絕緣電阻,才能發揮回路機能。將成對
的電極交錯連接成梳形圖案(Pattern)，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓(BIAS
VOLTAGE)，經過長時間之測試(1~1000小時)並觀察線路是否有瞬間短路之現象進行測定
，而靜態量測稱為表面絕緣電阻。
•表面絕緣電阻(SIR)被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。與其他方法比較，SIR
的優點是除了可偵測局部的污染外，亦可測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可
靠度的影響，其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗..等)來的有效及方便。 |
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☉Comb
Pattern 梳形電路 |
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•是一種'多指狀"互相交錯的密集線路圖形，可用於板面清潔度、綠漆絕緣性等，進行高電
壓測試的一種特殊線路圖形。 |
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☉離子移動(離子遷移)(
Ion Migration) |
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•在印刷電路板的電極間有離子移轉，使絕緣劣化的現象，發生在印刷電路板(絕緣體)中，
受到離子性物質污染、或含有離子性物質時，在加濕狀態下施加電壓，即電極間存在電場
和絕緣間隙部有水分存在作爲條件下，由於離子化金屬向相反電極間移動(陰極向陽極生長)
，在相對電極還原成原來的金屬並析出樹枝狀金屬的現象，常造成短路，稱為離子遷移，
離子遷移非常脆弱，在通電瞬間産生的電流會使離子遷移本身溶斷消失。 |
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☉Electro-migration
電遷移 |
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•在基板材料的玻璃束中，當扳子處於高溫高濕及長久外加電壓下，在兩金屬導體與玻璃束
跨接之間，會出現絕緣失效的緩慢漏電情形，稱為”電遷移”，又稱為CAF(Conductive
Anodic Filaments)漏電或滲電。 |
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☉Silver
Migration
銀遷移 |
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•指銀膏跳線或銀膏貫孔(STH)等導體之間，在高濕環境長時間老化過程中，其相鄰間又存
在有直流電偏壓(Bias，指兩導體之電位不相等)時，則彼此均會出現幾個mils銀離子結
晶的延伸，造成絕緣(Isolation)的劣化甚至漏電情形，稱為”銀遷移”。 |
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☉Insulation
Resistance
絕緣電阻 |
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•是指介於兩導體之間的板材，其耐電壓之絕緣性而言，以Ω(ohm)數做為表達單位。此處
”兩導體之間”，可指板面上相鄰兩導體，或多層板上下兩相鄰層次之間的導體。其測試方
法是將特殊細密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環境中加以折騰，以考驗
其絕緣的品質如何，標準的試驗法可見IPC-TM-650.2.6.3D(Nov.
88)之〝濕氣及絕緣電
阻〞試驗法.此詞亦有近似術語SIR。 |
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☉Resistor
Drift
電阻漂移 |
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•指電阻器(Resistor)所表現的電阻值，每經1000小時的老化後，其劣化的百分比數稱
為”Resister
Drift”。 |
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☉Migration
Rate 遷移率 |
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•當在絕緣基材之材體中或表面上發生”金屬遷移”時，其一定時間內所呈現的遷移距離，
謂之Migration
Rate。 |
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☉CAF(Conductive
Anodic Filament)導電性細絲物=陽極性玻纖絲之漏電現象 |
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•導電性細絲物CAF
主要發生在助銲劑處理後的IPC-B-24
測試板上，因為此助銲劑含有
polyglycol
。研究顯示銲接製程中若板子的溫度超過環氧樹脂的玻璃轉換溫度（glass
transition
temperature
）時，polyglycol
會經由擴散進入環氧樹脂內。CAF
的增加會使板
子易吸附水氣，如此將會造成環氧樹脂與玻纖的表面分離。FR-4
基板在銲接過程中吸附
polyglycol
的現象會降低測試板面的SIR值，此外，使用含polyglycol
的助銲劑，其CAF
的
現象亦會降低測試板面的SIR
值。 |
