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錫鬚(晶鬚)[Whisker]，元器件製造在導入無鉛化的過程當中，為了維持零組件的可焊性常以鍍純錫來取代原用的錫鉛，但是經過一段時間之後,在常溫底下純錫鍍層就會長出樹枝狀的突出物，稱之為錫鬚(晶鬚)，錫鬚與大家常說的離子遷移是完全不一樣的東西，請大家要注意，如果錫鬚的長度太長，會造成導體或零組件之間的短路，目前已經訂定出相關的錫鬚檢測標準還有錫鬚的環境試驗測試方式可協助相關企業測試錫鬚的抑制方式，以及避免錫鬚的方法以符合相關無鉛製程的重金屬的要求與標準，在高密度構裝的電子產品裡面(手機、PDA、MP3、汽車電子..等)，錫鬚的要求更是刻不容緩，慶聲希望透過相關資料的收集與整理，幫助慶聲的客戶盡快導入錫鬚試驗，提升與強化企業本身的競爭力。
下方為錫鬚生長出來之圖片：
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錫鬚注意事項整理：
01
影響錫鬚成長的因素包括有13種
02
各企業對於錫鬚的長度與試驗要求都有所不同
03
錫鬚的抑制或降低方式目前可整理出9種方式
04
不同的試驗方式對於錫鬚的生長會有所不同
05
錫鬚與離子遷移是不同的東西，其試驗方式與試驗設備也不同
06
不同國際規範對於錫鬚長度的量測方式也有所不同
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試驗方式有下列五種類型：
01
室溫環境儲存
02
高溫環境儲存
03
溫濕度儲存
04
溫度衝擊(TSK)
05
溫度循環(RAMP)
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錫鬚試驗適用的機台：
錫鬚(晶鬚)試驗
解決方案內容說明 |
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請參考慶聲網頁
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