也就是加速老化試驗(Aging)。如板子表面的熔錫、噴鍚或為滾錫製程等,對板子焊錫性到底能維持多久,可用高溫高濕的加速試驗,模擬當板子老化後,其焊錫性劣化的情形如何,可用以決定其品質.的允收與否。
此種人工加速老化之試驗,又稱為環境試驗,目的在看看完工的電路板(已有綠漆)其耐候性的表現如何。新式的"電路板焊錫性規範"中(ANSl/J-STD-003,電路板雜誌57期或95手冊有全文翻譯)已有新的要求,即PCB在焊錫性【Solderability】試驗之前,還須先進行8小時的"蒸氣老化"(Steam
Aging),亦屬此類試驗。 |