JESD22A121：-55[+0/-10]℃←→85℃[+10/-0]，20min/1cycle，1000 cycles

IPC-650-2.4.9：150℃5[+5/-0](30min)←RT[23±10℃](15min)→-55[+0/-5]℃(30min)，5cycles

IPC-650-2.6.7.2[FR-4]：125[+5/-0]℃(15min)←→-55[+0/-5]℃(15min)，100cycles

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＊符合PCB產業規範要求
＊指定R.T.[常溫]衝擊溫度
＊高低溫衝擊皆過衝符合規範要求
＊衝擊過程免蓄能排放避免PCB發生結霜結露
＊除霜數減少
＊單一容積可放置數量較多的印刷電路板
＊具備導通電阻量測整合經驗

◎ 劇烈的高低溫衝擊讓印刷電路板劇烈熱漲冷縮，可分析結構或材料上的破壞情形，並且可用於進行錫鬚(Tin whisker)試驗、導通孔&銅箔低阻量測試驗(MLR)、無鉛製程(RoHS)可靠性評估..等。