�@

�@
���u�W�Dzߡ�IT�q�l���~�M��>�ū״`�����O�z��

�ū״`�����O�z��

�@�̡G���ӧ�
�@


���O�z��(Environmental Stress Screening�A²��ESS)�����G

�@     ���O�z���O���~�b�]�p�j�׷����U�A�B�Υ[�t�ޥ��~�[�������O�A�p�G�w�N(burn in)�B�ū״`��(temperature cycling)�B�H������(random vibration)�B�}���`��(power cycle)..����k�A�z�L�[�t���O�Өϼ�s�󲣫~���岫�B�{[��b�s����Ʒ岫�B�]�p�岫�B�s�{�岫�B�u���岫]�A�H�ή����q�l�ξ������ݯd���O�A�٦������h�h�q���O���������q�e�A�N���֦��u�̭������Դ����q�����~�ƥ��簣�P�׸̡A�ϲ��~�z�L�A�ת��z��A�O�s���֦��u�����`���P�I�h�������~�A�H�קK�Ӳ��~��ϥιL�{���A�����������O������ɦӾɭP���ġA�y�������n���l���A���M�ϥ�ESS���O�z��|�W�[�����P�ɶ��A���O��󴣰����~�X�f�}�v�P���C��צ��ơA����۪��ĪG�A����`�����Ϧӷ|���C�A�t�~�Ȥ�H���פ]�|���Ҵ��ɡA�@��w���q�l�s�����O�z��覡���w�N�B�ū״`���B���šB�C�šAPCB�L��q���O�����O�z��覡���ū״`���A�w���q�l�����������O�z�אּ�G�q�q�w�N�B�ū״`���B�H�����ʡA�t�~���O�z�����O�@�ػs�{���q���L�{�A�Ӥ��O�@�ظ���A�z��O100�H�ﲣ�~�i�檺�{�ǡC

���O�z��A�β��~���q�G��o���q�B��q�Ͳ����q�B�X�t�e(�z�����i�H�b����B����B�s���������~�ξ���t�Τ��i��A�ھڭn�D���P�i�H�����P���z�����O)

���O�z�����G
a.���w���Źw�N(Burn in)�����O�z��A�O�ثe�q�lIT���~�`�ΪR�X�q�l������ʳ�����k�A���O�o�ؤ覡������A�X�Ω�z��s��(PCB�BIC�B�q���B�q�e)�A�ھڲέp�b����ϥηū״`����s��i��z�諸���q�ƭn��ϥΫ��w���Źw�N�露��i��z�諸���q�Ʀh5���C
b.GJB/DZ34���ܷū״`���M�H�����ʿz��X�ʳ�����ҡA�ū׬��e80%�A���ʬ��e20%�U�ز��~���z�X�ʳ��������p


c.���괿��42�a���~�i��լd�έp�A�H���������O�i�z�X15��25%���ʳ��A�ӷū״`���i�z��X75��85%�A�p�G��̵��X���ܥi�F90%�C
d.�ǥѷū״`�����˴��X�����~�岫������ҡG�]�p�Ϋפ����G5%�B�Ͳ����u���~�G33%�B�岫�s��G62%

�ū״`�����O�z�諸�G�ٻ��o�����G
�ū״`�����o�����~�G�٭�]���G���ūצb�W�B�U�����ȷūפ��i��`���ɡA���~���ͥ�����ȩM���Y�A�ϲ��~�����ͼ����O�M���ܡC�p�G���~�������ȺA��������(�ūפ����é�)�A�β��~�����F�����ƪ������ȫY�Ʃ������ǰt�ɡA�h�o�Ǽ����O�M���ܱN�|��[�@�ܡC�o�����O�M���ܦb�ʳ��B�̤j�A�o�ش`���ϯʳ����j�A�̲ץi�j���y�����c�G�٨ò��͹q�G�١C�Ҧp�A���������q��q�ը�P��̲ק������}�A�ް_�}���C���`���ϲk���M�L��q���O�W�q��q��..�����ͬG�٪����n��]�A�ū״`�����O�z��ר�̬��A�Ω�L��q���O���c���q�l���~�C

�ūװj��ҿE�o�X���G�ټҦ��ιﲣ�~���v�T�p�U�G
a.�϶�h�B���Ʃνu�Y�W�U�طL�[�����X�j
b.���߱����n�����Y�P��
c.�����v�s���ιg�����������Y�P��
d.�Ͼ���i�O���������t���Y�P��
e.�ϫ~��t���k�I��IJ�q���[�j�γy���}��
f.�ɤl�B�ƾǦìV
g.�K�ʥ���
h.�]�˰��D�A�Ҧp�O�@��h���s��
i.�������M�u��u�����_��
j.�q��p���岫
k.�k���M�����I���򤣨}
l.�N�Z���I
m.�h�h�O�]�B�z�����Ӷ}���B�u��
n.�\�v�q����u��
o.�q�e���B�q���餣�}
p.���C���n��q���}�l
q.�]���l�Τ����ոˡA�y���X�G�u�����u�X�ιq�l
r.�]�B�z�����y�����誺�_���B�}���B�貪..��
s.�W�t�s��P����
t.�q�����]�ʥF�X���󽦽w�Ķ�h�ӯ}��
u.�q����o�A�Ϊ��ݱa���a�X�{�v�˵���
v.�������t�Ԥ��}���A�ɭP�q����u��
w.�ը�u����ݤ��T�w�覡�����A�ɭP���W�߿�X
x.�ⷥ�u�źަb�C�ŤU�����}��
y.�u�鶡���ʪ��u��
z.�S�����a�����u�Y
a1.������Ѽƺ}��
a2.������w�ˤ���
a3.��������
a4.�K�ʥ���

�ū״`�����O�z�������O�ѼƤ��СG
�ū״`�����O�z�諸���O�ѼƥD�n���U�C�X���G���C�ŷ��Ƚd��B�n�d�ɶ��B���ܲv�B�`����
���C�ŷ��Ƚd��G���C�ŷ��Ƚd��U�j�A�һݴ`���ƷU�֡A�����U�C�A���O���i�H�W�L���~�i�Ө��������A���޵o�s���G�ٺc�]����h�A�ū��ܤƪ��W�U���t�Z���n��88�XC�A�嫬���ܤƽd��-54�XC��55�XC�C
�n�d�ɶ��G�t�~�n�d�ɶ��]���i�H�ӵu�A�_�h�Ӥ��Ψϫݴ��~���ͼ����N�Y�����O�ܤơA�ܩ�n�d�ɶ��h�֡A���P���~���n�d�ɶ��Ҥ��ۦP�A�i�H�ѦҬ����W�d�n�D�C
�`���ơG�ܩ�ū״`�����O�z�諸�`���ơA�]�O�Ҷq���~�S�ʡB�����סB�ūפW�U���H�οz��v�b�q�w�A��z��Ƥ]���i�W�L�A�_�h�|�����~���ͤ����n���ˮ`�A�]�L�k�����z��v�A�ū״`���Ʊq1��10�Ӵ`��[���q�z��B�@���z��]��20��60�Ӵ`��[��K�z��B�G���z��]�����A�w��h���̥i��o�ͪ����u(workmanship)�ʳ��A�j���ݭn6��10�Ӵ`���~������ĥh���A�t�~�w���ū״`�������ĩʡA�D�n���M�󲣫~���������ܲv�A�Ӥ��O����c��̭����ܲv�C

�ū״`�����D�n�v�T�ѼƦ��U�C�C���G
�]1�^�ū׽d��(Temperature Range)
�]2�^�`����(Number of Cycles)
�]3�^�ū��ܲv(Temperature Rate of Chang)
�]4�^�n�d�ɶ�(Dwell Time)
�]5�^���t(Airflow Velocities)
�]6�^���O���ë�(Uniformity of Stress)
�]7�^�\����ջP�_(Product Operating Condition)

���ܲv�δ`���ƹ�z��v��������G
�����G���]���C�Ůt(R)�T�w������U�A��`���Ƥ]�T�w�A���ܲv�V����z��v�]�|���Ҵ����A�p�������γW�d���W�w�T�w�����ܲv�A�h�W�[�`���Ƥ]�i�����z��v�A����z��v���@�w���סA�èS����k���u�ʴ����C

���O�z��h�Ҥ����G�@������h�Ҭ�s�������p�A�i�������g�h��(High-cycle Fatigue)�B�C�g�h��(Low-cycle Fatigue)�ίh�ҵ��_����(Fatigue Crack Growth)�A�Ӧb�C�g�h�Ҥ譱�S�i�Ӥ������h��(Thermal Fatigue)�Ϋ��ůh��(Isothermal Fatigue)��ءC

���O�z��M���W����z�G

part(������)

���~���i�H��˪��̤p�i����M�סA�p���ߥb���龹��B�q���B�n��q���B�k�I�M�s�������C

assembly(�ե�)

�]�p���i�ˤJ�Y�@�椸�ûP�����Ψ�L������@�_�u�@�A�B�Ѥ@�w�ƶq��������զ����զX��A�p�L�s�u���O����B�q���ҲթM�Ϥߦs�J���Ҳյ��C

unit(�椸)

�˦b���c�����@�Ǿ��c�ۧt������M(��)�ե�C���৹���@�ӯS�w�\��Τ@�ե\��A�åB�i�@���@�ӿW�ߪ������q�t�Τ��󴫡A�p�۰ʾr�p�����q���M�ư��W�q�T�]�ƪ��o�g���C

equipment/system(�]�ƩΨt��)

���s�βո˦b�@�_��A����槹��\�઺�Y�z�椸���`�١A�p���汱��t�ΩM�q�T�t�ΡC

item(���~)

�i�H��W�Ҽ{�����@����B�椸�B�]�ƩΨt�Ϊ��κ١C

defect(�ʳ�)

���~���i��ɭP�X�{�G�٪��T���λ��o�����z�I�C

patent defect(����ʳ�)

�α`�W���ˬd�B�\����թM��L�W�w����k�A�Ӥ��ݥ��������O�z��i�o�{���ʳ��C

latent defect(��b�ʳ�)

�α`�W���ˬd�B�\����թM��L�W�w����k����o�{���ʳ��C�䤤�@�����ʳ��Y�����������O�z��N��ư��A�h�b�ϥ����Ҥ��i��|�H�����G�٧Φ����S�X�ӡC

escaped defect(�|�z�ʳ�)

�ޤJ�ʳ����οz��M�˴������o�{�A�|�J��U�@�ո˵��Ū������C

defect density(�ʳ��K��)

�@��(��)���~���C�Ӳ��~�ҧt�ʳ��������ơC�ʳ��K�ץi�����ޤJ�ʳ��K�סB�|�z�ʳ��K�סB�ݯd�ʳ��K�שM�[��쪺�ݯd�ʳ��K�סC

part fraction defective(������ʳ��v)

�H�ʸU�����@(ppm)�������ܪ��@�դ����󤤦��ʳ�������ҥe����ҡC

fallout(�R�X�q)

�b���O�z������Φb���O�z�蠟��ߧY�˴��쪺�G�ټơC

screenable latent defect(�i�z��X����b�ʳ�)

�{���ϥΤ����P���O�H�����G�٧Φ��R�X���ʳ��A�w�q�z�襤�i��G�ٲv�j�� ����b�ʳ��@���n�z��X����b�ʳ��C

stress screening(���O�z��)

�N�������O�B�q���O�M(��)�����O�I�[�첣�~�W�A�H�Ϥ�����M�u���譱����b�ʳ��H�����G�٧Φ��R�X���L�{�C

screen parameter(�z��Ѽ�)

�z��פ��������ѰѼơA�p���ʶq�ȡA�ū��ܤƳt�v�M����ɶ����C

screening strength(�z���)

���~���s�b��Y�@�S�w�z��ӷP����b�ʳ��ɡA�ӿz��N�ӯʳ��H�G�٧Φ��R�X�����v�C

test detection efficiency(�˴��IJv)

�˴��R���{�ת��׶q�A���O�ѳW�w�˴��{���o�{���ʳ��ƻP�z�X���`�ʳ��Ƥ���ȡC

test strength of screening(�z���˥X��)

�οz��M�˴��N�ʳ��R�X�����v�A���O�z��שM�˴��IJv�����n�C

thermal survey(�����w)

�Ϩ��z���~�B��W�w�ūפU�A�æb���~��������������q����^���S�ʪ��L�{�C��������i�H�O���D�ʳ̤j������A�]�i�H�O���䳡��C

vibration survey(���ʴ��w)

�Ϩ��z���~�g�����ʿE�y�A�æb���~������������q�䮶�ʦ^���S�ʪ��L�{�C��������i�H�O�w�p�^���̤j����A�]�i�H�O���䳡��C

selection/placement of screening(�z�諸��ܩM�w��)

�t�Φa��̦ܳ��Ī����O�z��ç⥦�w�Ʀb�A�����ո˯ŤW���L�{�C

yield(�z�令�~�v)

 �g�z��榬�ɡA�]�Ƥ��i�z��X����b�ʳ����s�����v�C

���O�z��M���W���Y�g��:
ESS�G�������O�z��
FBT�G�\��O���ջ�
ICA�G�q�����R��
ICT�G�q�����ջ�
LBS�G�t���O�u�����ջ�
MTBF�G�����G�ٶ��j�ɶ�

�ū״`���`���ơG
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)�G�b�ʳ��簣���礤�A�ū״`���Ƭ�10�B12���A�b�L�G���˴����h��10��20����12��24���w��h���̥i��o�ͪ����u(workmanship)�ʳ��A�j���ݭn6��10�Ӵ`���~������ĥh���A1��10�Ӵ`��[���q�z��B�@���z��]�B20��60�Ӵ`��[��K�z��B�G���z��]�C
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)��l�z��]�ƩM�椸�@�űĥ�10��20�Ӱj��(�q�`��10)�A����űĥ�20��40�j��(�q�`��25)�C

���ܲv�G
a.MIL-STD-2164(GJB1032)���T�����G[�ūװj�骺�ū��ܤƲv5�J/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)�ե��15�J/min�B�t��5�J/min
c.�@�를�W�w���ܲv���ū״`�����O�z��A��`�Ϊ����ܤƲv�q�`��5�XC/min

�ū״`�����O�z��������G

���O�z��W�d�C��
���O�z��W�d�G

MIL-202C-106�B107

�q�l�ιq����������k�з�

MIL-781

�i�a�ʸ����k��U

HB/Z213

�����q�l�]���������O�z����n

HB6206

�����q�l�]���������O�z���k

JESD22-A109-A

���K�����k

TE000-AB-GTP-020

�������O�z��n�D�P���x�q�l�]������

CFR-Title 47-Chapter I-68.302

�����p���q�T�e���|���Ҽ���

GJB/Z34

�q�l���~�w�q�������O�z����n

HB/Z213

�ե���������O�z��

�ū״`���G

EC 68-2-14

�ū��ܤ�

MIL-STD-2164

�q�l�]���������O�z���k=GJB1032-1990

GJB1032-1990

�q�l�]���������O�z���k

DOD-HDBK-344

�q�l�]���������O�z��=GJB/Z34-1993

NABMAT-9492

���x���x�s�y�z��

JIS C5030

���`������

�s��w�N����G

MIL-STD-883,Method 1008

�w�N

MIL-STD-883,Method 1015

(IC���w�N)

MIL-STD-750,Method 1038

(�G�������w�N)

MIL-STD-750,Method1039

�q�������w�N)

MIL-STD-883,Method 1010

�ū״`��

MIL-M-38510

�x�ηL���q�����@��W��

MIL-S-19500

�b���龹��n�D�M�S�I

�t�ιw�N�G

MIL-781

�i�a�ʳ]�pų�w�P�Ͳ���������

MIL-810

����x�����Ҥu�{�Ҽ{�M����Ǹ���

�@

�����t�ӷū״`�����O�z��`���ƻP�ūױ���:

����������x�G

�ֳt�������O�z���Environmental Stress Screening

�@

�ū״`��(temperature cycling)���O�z��O���~�b�]�p�j�׷����U�A�B�ηūץ[�t�ޥ�(�b�W�B�U�����ȷūפ��i��`���ɡA���~���ͥ�����ȩM���Y)���ܥ~�b�������O�A�ϲ��~�����ͼ����O�M���ܡA�z�L�[�t���O�Өϼ�s�󲣫~���岫�B�{[��b�s����Ʒ岫�B�s�{�岫�B�u���岫]�A�H�קK�Ӳ��~��ϥιL�{���A�����������O������ɦӾɭP���ġA�y�������n���l���A��󴣰����~�X�f�}�v�P���C��צ��Ʀ���۪��ĪG�A�t�~���O�z�����O�@�ػs�{���q���L�{�A�Ӥ��O�@�إi�a�׸���A�ҥH���O�z��O100�H�ﲣ�~�i�檺�{�ǡC

�@


��L�޳N�峹�G

  ��ű�󰪷Ű������ ��ű�󰪷Ű���[�t����
  ���O�q���i�a�״��� ���O�q���i�a�״���
  ���O�q���y�O�n�� ���O�q���y�O�n��( samsung galaxy tab vs Apple ipad)
  ���O���q��������� ���O���q���������
  �ū״`�����O�z�� �ū״`�����O�z��
  IEC68-2-5�Ӷ���g���� IEC68-2-5�Ӷ���g����
  �۵M��y����W�d���� �۵M��y����W�d����
  �۵M��y�������� �۵M��y��������
  ���ǾɱM�� ���ǾɱM��
  ���ɺ޴��� ���ɺ޴���

��TOP

�y�n���Ѯa

skype�u�W�޳N�Ը�

�޳N�Ը߱M�u

�i�J

�@ Chat with me

02-2208-4002����240