 FPC軟性印刷電路板&CAF導電性細絲物 試驗條件大公開

慶聲科技在SIR試驗條件情報專區內整理了最新的相關試驗條件提供給您參考，對於PCB&FPC還有銲錫業者來說，表面絕緣電阻降低、板材產生離子遷移與CAF(陽極導電性細絲物)...等，都是現今所必須要面對的課題之一，但是相關的試驗條件與規範資料，分散而且凌亂，慶聲透過多年的經驗將其常用的相關試驗條件整理給客戶參考，讓客戶在使用SIR或是MIG設備的時候，對於所會使用到的試驗條件有初步的了解與認識，縮短客戶的學習時間並提高效率，將時間花在自身公司的核心技術的研究上，希望能夠透過分享的角度，讓相關的技術加速交流與討論，使產業邁向新的領域與思維。 　 SIR技術資料匯整連結： SIR相關資料整理  SIR試驗條件 (離子遷移&CAF) 無鉛製程的相關可靠度問題，對於PCB&FPC還有銲錫業者來說，表面絕緣電阻降低、板材產生離子遷移與CAF(陽極導電性細絲物)..等，都是現今所必須要面對的課題之一，... 專有名詞解釋 (離子遷移&CAF) 離子遷移與相關印刷電路板專有名詞介紹與說明 高速表面絕緣 電阻量測系統 高速表面絕緣電阻量測系統介紹-THS使用注意事項、待測物注意事項、待測物與試驗爐、HSIR注意事項...等內容 (size:420KB) 離子遷移&絕緣電阻 運用問答題方式.讓我們更加了解SIR相關內容資料. (size:276KB) 資料下載： 縮圖 名稱 檔案大小 頁數 下載 HSIR-SYSTEM 高速表面絕緣電阻 量測系統 (size: 508KB) 6 　 技術資訊連結 2003/02/27 2004/12/23 PCB專有名詞整理介紹 新增無鉛試驗條件，讓想了解無鉛製程條件客戶了解更多有關內容...