Hast解決方案: 提供您快速完成試驗 縮短產品或系統壽命試驗時間

Hast試驗機說明:
         加速壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷.等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。用於調查分析何時出現電子元器件，和機械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分佈函數呈什麼樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。
　

PCB透過HAST進行離子遷移與CAF的加速試驗
	說明：PCB為確保其長時間使用品質與可靠度，需進行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現象，離子遷移與是在加濕狀態下(如：85℃/85%R.H.)，施加恆定偏壓(如：50V)，離子化金屬向相反電極間移動(陰極向陽極生長)，相對電極還原成原來的金屬並析出樹枝狀金屬的現象，常造成短路，離子遷移非常脆弱，在通電瞬間産生的電流會使離子遷移本身溶斷消失，MIG與CAF常用的規範：IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256D、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197…等.....
表面絕緣電阻＆離子遷移試驗條件
	說明:無鉛製程的相關可靠度問題，對於PCB&FPC還有銲錫業者來說，表面絕緣電阻降低、板材產生離子遷移與CAF(陽極導電性細絲物)..等，都是現今所必須要面對的課題之一，但是相關的試驗條件與規範資料，分散而且凌亂，慶聲透過多年的經驗將其常用的相關試驗條件整理給客戶參考，讓客戶在使用SIR或是MIG設備的時候，對於所會使用到的試驗條件有初步的了解與認識，縮短客戶的學習時間並提高效率，將時間花在自身工司的核心技術的研究上，希望能夠透過分享的角度，讓相關的技術加速交流與討論，使產業邁向新的領域與思維。
離子遷移量測系統•環境試驗常見問題整理
	說明：整理與介紹目前環境試驗當中，使用者在使用環境試驗設備，以及對於規範的要求常遇見的問題與迷失，若您有下述相關問題歡迎您與業務部聯繫，我們將竭誠為您服務。
PCB&FPC印刷電路板試驗條件
	說明:PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產品，卻是一個不可或缺的重要零組件，所有的電子產品都缺少不了他們，也是佔有舉足輕重的地位，像現今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產品，都是PCB的技術提升才有辦法達到，在產品的日新月異下相關可靠度測試條件也會有所不同，慶聲科技將這個產業的一些資訊整理起來提供給客戶參考，希望對於客戶在環境試驗上有所幫助。
PCT測試目的與應用
	說明：PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
太陽能模組EVA膜介紹
	說明： 要提升太陽能電池模組的發電效率，以及提供對抗環境氣候變化所引起的耗損保護，確保太陽能模組的使用壽命，其EVA佔了很重要的角色，EVA在常溫下無黏性且據抗黏性，在太陽能電池封裝過程經過一定條件熱壓後，EVA便產生熔融黏接與膠聯固化，屬於熱固化的熱融膠膜，固化後的EVA膠膜變的完全透明，有相當高的透光性，固化後的EVA能承受大氣變化並且具有彈性，將太陽能的cell晶片封包起來，與上層玻璃還有下層TPT，利用真空層壓技術黏為一體。

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