■最新試驗條件

       

 

線上學習區新增-錫鬚(晶鬚)試驗解決方案

   2006/08/16  作者:江志宏

 

 

       錫鬚(晶鬚)[Whisker],元器件製造在導入無鉛化的過程當中,為了維持零組件的可焊性常以鍍純錫來取代原用,的錫鉛 ,但是經過一段時間之後,在常溫底下純錫鍍層就會長出樹枝狀的突出物,稱之為錫鬚(晶鬚),錫鬚與大家常說的離子遷移是完全不一樣的東西 ,請大家要注意,如果錫鬚的長度太長,會造成導體或零組件之間的短路,目前已經訂定出相關的錫鬚檢測標準還有錫鬚的環境試驗測試方式 可協助相關企業測試錫鬚的抑制方式,以及避免錫鬚的方法以符合相關無鉛製程的重金屬的要求與標準,在高密度構裝的電子產品裡面(手機 、PDA、MP3、汽車電子..等),錫鬚的要求更是刻不容緩,慶聲希望透過相關資料的收集與整理,幫助慶聲的客戶盡快導入錫鬚試驗 ,提升與強化企業本身的競爭力。

 

下方為錫鬚生長出來之圖片:

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  錫鬚注意事項整理:

 01  影響錫成長的因素包括有13種
 02  各企業對於錫 鬚的長度與試驗要求都有所不同
 03  的抑制或降低方式目前可整理出9種方式
 04  不同的試驗方式對於錫的生長會有所不同
 05  與離子遷移是不同的東西,其試驗方式與試驗設備也不同
 06  不同國際規範對於錫 鬚長度的量測方式也有所不同

  試驗方式有下列五種類型:

  01   溫環境儲存
 
 02   高溫環境儲存
 
 03   溫濕度儲存
 
 04   溫度衝擊(TSK)
 
 05   溫度循環(RAMP)

    

  錫鬚試驗適用的機台:

 
錫鬚(晶鬚)試驗內容說明

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