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可程式壓力烤箱使用範圍廣泛，可用於IC 括膠或點膠封裝製程 μBGA / FBGA / CSP 壓力定形烘烤製程、LCD/ SN / STN / TFT封裝製程，並獲得中華鍋爐協會壓力容器安全檢查合格。
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| 產品特點Product Feature： | 相關技術文章Technical Paper： |
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☆中華鍋爐協會壓力容器安全檢查合格 |
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☆溫度可程式控制與溫度斜率控制 |
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☆壓力可程式控制與壓力斜率控制 |
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☆可先加壓控制後加溫度控制程式 |
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☆可先加溫度控制後加壓控制程式 |
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☆可同時加壓與加溫度控制程式 |
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☆可將製程 溫度 / 壓力 / 時間 程式備份儲存庫式庫 |
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☆製程曲線分析系統,分析 溫度 / 壓力 / 時間 建立最佳製程良率參數曲線 |
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☆封裝製程槽區材質 SUS#316不銹鋼材質 |
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☆氣壓驅動門扣與環扣式安全門扣機構 |
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☆高溫 / 高壓 / 低壓門控 多重安全保護裝置 |
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☆強力槽內風扇循環系統確保溫度均溫性 |
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☆停機自動冷卻系統裝置可有效縮短製程冷卻時間2 ~ 3 小時 |
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☆Help 操作說明，List 簡易表單操作 |
| ☆PCT測試目的與應用 |
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智慧型停機 |
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網路記錄器 |
| 彩色觸控式控制器 Touch Panel |
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直立式全彩觸控控制系統 |
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| 技術規格Specification table： |
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試驗曲線： |
| 資料下載Data Download： |
縮圖 |
名稱 | 檔案大小 | 頁數 |
下載 |
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可程式壓力烤箱 | (size:0KB) |
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