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GB-PCB |
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項目 |
規範條件 |
規範名稱(中文) |
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1 |
GB 4943-1995 |
資訊技術設備(包括電氣事務設備)的安全 |
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2 |
GB/T
12629-1990 |
限定燃燒性的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板 (製造多層印刷電路板用) |
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3 |
GB/T
12630-1990 |
一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板 (製造多層印刷電路板用) |
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4 |
GB/T
12631-1990 |
印刷導線電阻測試方法
|
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5 |
GB/T
13555-1992 |
印刷電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 |
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6 |
GB/T
13556-1992 |
印刷電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜 |
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7 |
GB/T
13557-1992 |
印刷電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 |
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8 |
GB/T 1360-1998 |
印刷電路網格體系 |
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9 |
GB/T
14708-1993 |
撓性印刷電路用塗膠聚酯薄膜 |
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10 |
GB/T
14709-1993 |
撓性印刷電路用塗膠聚酰亞胺薄膜 |
|
11 |
GB/T
16261-1996 |
印刷電路板總規範 |
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12 |
GB/T
16315-1996 |
印刷電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 |
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13 |
GB/T
16317-1996 |
多層印刷電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 |
|
14 |
GB/T 2036-1994 |
印刷電路術語 |
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15 |
GB/T
4588.10-1995 |
印刷電路板 第10部分:
有貫穿連接的剛撓雙面印刷電路板規範 |
|
16 |
GB/T
4588.1-1996 |
無金屬化孔單雙面印刷電路板分規範 |
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17 |
GB/T
4588.2-1996 |
有金屬化孔單雙面印刷電路板分規範 |
|
18 |
GB/T
4588.3-1988 |
印刷電路板設計和使用 |
|
19 |
GB/T
4588.4-1996 |
多層印刷電路板 分規範 |
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20 |
GB/T
4677.10-1984 |
印刷電路板可焊性測試方法 |
|
21 |
GB/T
4677.11-1984 |
印刷電路板耐熱衝擊試驗方法 |
|
22 |
GB/T
4677.1-1984 |
印刷電路板表層絕緣電阻測試方法 |
|
23 |
GB/T
4677.12-1988 |
印刷電路板互連電阻測試方法 |
|
24 |
GB/T
4677.13-1988 |
印刷電路板金屬化孔電阻的變化
熱迴圈測試方法 |
|
25 |
GB/T
4677.14-1988 |
印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法 |
|
26 |
GB/T
4677.15-1988 |
印刷電路板絕緣塗層耐溶劑和耐焊劑試驗方法 |
|
27 |
GB/T
4677.16-1988 |
印刷電路板一般檢驗方法 |
|
28 |
GB/T
4677.17-1988 |
多層印刷電路板內層絕緣電阻測試方法 |
|
29 |
GB/T
4677.18-1988 |
多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法 |
|
30 |
GB/T
4677.19-1988 |
印刷電路板電路完善性測試方法 |
|
31 |
GB/T
4677.20-1988 |
印刷電路板鍍層附著性試驗方法
摩擦法 |
|
32 |
GB/T
4677.21-1988 |
印刷電路板鍍層孔隙率測試方法
氣體暴露法 |
|
33 |
GB/T
4677.2-1984 |
印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法 |
|
34 |
GB/T
4677.22-1988 |
印刷電路板表面離子污染測試方法 |
|
35 |
GB/T
4677.23-1988 |
印刷電路板阻燃性能測試方法 |
|
36 |
GB/T
4677.3-1984 |
印刷電路板拉脫強度測試方法 |
|
37 |
GB/T
4677.4-1984 |
印刷電路板抗剝強度測試方法 |
|
38 |
GB/T
4677.5-1984 |
印刷電路板翹曲度測試方法 |
|
39 |
GB/T
4677.6-1984 |
金屬和氧化覆蓋層厚度測試方法
截面金相法 |
|
40 |
GB/T
4677.7-1984 |
印刷電路板鍍層附著力試驗方法
膠帶法 |
|
41 |
GB/T
4677.8-1984 |
印刷電路板鍍塗覆層厚度測試方法
β反向散射法 |
|
42 |
GB/T
4677.9-1984 |
印刷電路板鍍層孔隙率電圖像測試方法 |
|
43 |
GB/T 4721-1992 |
印刷電路用覆銅箔層壓板通用規則 |
|
44 |
GB/T 4722-1992 |
印刷電路用覆銅箔層壓板試驗方法 |
|
45 |
GB/T 4723-1992 |
印刷電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 |
|
46 |
GB/T 4724-1992 |
印刷電路用覆銅箔環氧紙層壓板 |
|
47 |
GB/T 4725-1992 |
印刷電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板 |
|
48 |
GB/T
4825.1-1984 |
印刷電路板導線局部放電測試方法 |
|
49 |
GB/T
4825.2-1984 |
印刷電路板導線載流量測試方法 |
|
50 |
GB/T 5489-1985 |
印刷電路板製圖 |
|
51 |
GB/T
7613.1-1987 |
印刷電路板導線耐電流試驗方法 |
|
52 |
GB/T
7613.2-1987 |
印刷電路板表層耐電壓試驗方法 |
|
53 |
GB/T
7613.3-1987 |
印刷電路板金屬化孔耐電流試驗方法 |
|
54 |
GB/T 9315-1988 |
印刷電路板外形尺寸系列 |
|
■其他類 |
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項目 |
規範條件 |
規範名稱(中文) |
規範名稱(英文) |
適用規範 |
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1 |
GB/T 1772-1979 |
電子元器件失效率試驗方法 |
Determination
of failure rate of electronic elements and components |
|
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2 |
GB/T
2689.1-1981 |
恒定應力壽命試驗和加速壽命試驗方法總則 |
Constant
stress life tests and acceleration life tests--General rules |
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3 |
GB/T 4166-1984 |
電子設備用可變電容器的試驗方法 |
Methods of
test of variable capacitors in electronic equipment |
IEC 60418-1-81 |
|
4 |
GB/T 4619-1996 |
液晶顯示器件測試方法 |
Measuring
methods for liquid crystal display devices |
|
|
5 |
GB/T
4677.1-1984 |
印刷電路板表層絕緣電阻測試方法 |
Test method of
surface insulation resistance for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
6 |
GB/T
4677.2-1984 |
印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法 |
Micro-resistance test method of plating thickness of platedthrough holes
for printed boards |
IPC TM-650 |
|
7 |
GB/T
4677.3-1984 |
印刷電路板拉脫強度測試方法 |
Test methods
of pull strength for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
8 |
GB/T
4677.4-1984 |
印刷電路板抗剝強度測試方法 |
Test methods
of peel strength for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
9 |
GB/T
4677.5-1984 |
印刷電路板翹曲度測試方法 |
Test methods
of platness for printed boards |
IPC D-300 |
|
10 |
GB/T
4677.10-1984 |
印刷電路板可焊性測試方法 |
Test method of
solderability for printed boards |
IEC
60068-2-20C |
|
11 |
GB/T
4677.11-1984 |
印刷電路板耐熱衝擊試驗方法 |
Test methods
of thermal shock for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
12 |
GB/T
4677.12-1988 |
印刷電路板互連電阻測試方法 |
Test method of
interconnection resistance for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
13 |
GB/T
4677.13-1988 |
印刷電路板金屬化孔電阻的變化
熱迴圈測試方法 |
Test method of
change in resistance of plated-through holes--Thermal cycling for
printed boards |
IEC
60326-2A-80 |
|
14 |
GB/T
4677.14-1988 |
印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法 |
Test method of
steam/oxygen accelerated ageing of printed board |
IEC
60326-2A-80 |
|
15 |
GB/T
4677.17-1988 |
多層印刷電路板內層絕緣電阻測試方法 |
Test method
for insulation resistance within inner layers of multilayer printed
boards |
IEC 60326-2-76 |
|
16 |
GB/T
4677.18-1988 |
多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法 |
Test method
for insulation resistance between layers of multilayer printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
17 |
GB/T
7613.1-1987 |
印刷電路板導線耐電流試驗方法 |
Test method
for current proof of conductors on printed boards |
|
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18 |
GB/T
7613.2-1987 |
印刷電路板表層耐電壓試驗方法 |
Test methods
for voltage proof of surface layers on printed boards |
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19 |
GB/T
12631-1990 |
印刷導線電阻測試方法 |
Test method
for resistance of conductor of printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
20 |
GB/T
12848-1991 |
扭曲向列型液晶顯示器件總規範
(可供認證用) |
Generic
specification of twisted nematic liquid crystal display devices |
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21 |
GB/T
15427-1994 |
彩色顯示管測試方法 |
Methods of
measurement of colour display tubes |
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