 無鉛製程試驗條件

	在2006年起鉛將禁用於電子產業.而[無鉛產品]將成為世界各國電子產業基本技術要求，無論是製程條件還是設備產品，以及測試方法與規範，都成為產品品質把關重點，也成為技術新議題，為協助客戶瞭解無鉛相關資訊慶聲網站整理出一份無鉛試驗條件資料，針對無鉛試驗條件內容與相關資訊，讓需要查詢相關資訊期能提供業界所需完整無鉛銲錫測試、驗證與分析服務。陸續慶聲將不斷增加相關可靠度資訊…
		無鉛製程試驗條件內容:    1  錫鉛焊點可靠性測試方法→    2  目前常用的可靠度試驗設備(接合可靠度評估)為→    3  無鉛製程接合可靠度的試驗條件→    4  無鉛製程量產後PCB的可靠度試驗→    5  無鉛製程錫鬚試驗條件→                               >>>相關無鉛製程試驗條件 -----------------------------------------------------------------------------
		常用可靠度試驗設備(接合可靠度評估)為：
		01  高溫烤箱    02  熱衝擊試驗[三箱氣體式]                          [兩箱移動式液體]    03  恆溫恆濕機    04  低阻量測系統    05  離子遷移量測系統    06  複和式試驗機(溫濕度+振動)    07  蒸汽老化試驗	08  金相切片試驗    09  振動測試    10  IC零件腳的拉力試驗    11  彎曲測試    12  電阻電容的推力試驗    13  落下測試      >>>以上有相關產品連結