◎ 針對PCB&FPC相關材料進行老化試驗、吸濕性試驗、耐久性試驗，並可進行表面絕緣電阻(SIR)、離子遷移(IMG)、導電細絲物(CAF)..等相關測試整合試驗，進而分析產品壽命與材料配方、製程品質瑕疵。

◎ 長時間運轉頂端不結露專利避免發生遷移
遷移(Migration)&CAF(Conductive Anodic Filament)測試整合經驗
試驗曲線長時間永久數位紀錄。

JIS C6481：23℃/ 90%R.H.、100V、168h

ISO/PWI 9455-17 2002：85℃/85%R.H.、50V、21天

JESD201：55℃/85%R.H.，4000h

IEC-61189：40℃/90%R.H、5V、72h

IPC-650-2.6.3：85℃/85%R.H.、45∼50V、168h

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