＊可執行PCB產業的無鉛製程與錫鬚試驗條件
＊單一機台可執行RAMP、過常溫、不過常溫的
    高低溫衝擊試驗
＊衝擊過程免蓄能排放避免PCB發生結霜結露
＊除霜數減少
＊單一容積可放置數量較多的印刷電路板
＊具備導通電阻量測整合實際經驗

◎ 模擬不同材料在實際使用環境中遭遇的溫度條件，改變環境溫差範圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環境、縮短測試時間，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態的破壞試驗。
　

IPC－9701：125℃(10min))←→-40℃(10min)，20℃/min，200,500,1000,3000,6000cycles

JEDEC JESD22-A104：-40℃[+0/-10] (15min)←→125[+15/-0]℃(15min)，Ramp：11℃/min，2000cycles

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