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PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產品，卻是一個不可或缺的重要零組件，所有的電子產品都缺少不了他們，佔有舉足輕重的地位。像現今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產品，都是PCB的技術提升才有辦法達到。...... -詳細內容-
◎溫溼度環境試驗設備： 恆溫恆溼機： •恆溫恆濕機-標準型(Programmable Temperature & Humidity Chamber) 冷熱衝擊機： •冷熱衝擊機-等均溫快速溫變試驗機 (Thermal Shock Ramp Tester ) •冷熱衝擊機-(三箱氣體式)(Programmable Thermal Shock Tester) 壓力試驗機： •高度加速壽命試驗機(Highly Accelerated Stress Tester)(HAST-S) •小型壓力鍋 (High Pressure Accelerating life Pressure Cooker Tester) ◎測試整合試驗設備： •表面絕緣電阻量測系統(SIR-2006) (Surface Insulation Resistance Measurement System)
•Bellcore GR78-CORE 要點整理 •IEC 61189-5 •GB/T 9491 •ISO/PWI 9455-17 2002 •JIS C6481(2) •IPC 650-2.6.7.2-FR-4 •IPC 6012A •MIL P-55110D
•PCT測試目的與應用 •Bellcore GR78-CORE 要點整理 •可變電阻溫度特性檢測 •SIR離子遷移試驗條件 •錫鬚(晶鬚)解決方案 •離子遷移量測常見問題 •印刷電路板試驗條件 •無鉛製程試驗條件
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