PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產品,卻是一個不可或缺的重要零組件,所有的電子產品都缺少不了他們,佔有舉足輕重的地位。像現今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產品,都是PCB的技術提升才有辦法達到。......     

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•2011/08/17
陶瓷基板測試
陶瓷基板為電路板的一種,與傳統FR-4或鋁基板不同的是,其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力,適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能),其優異的耐候特性更可適用於..... -詳細內容-

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PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸 氣......     -詳細內容-

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Bellcore GR78-CORE 要點整理

可變電阻溫度特性檢測
SIR離子遷移試驗條件
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Bellcore GR78-CORE 要點整理
•IEC 61189-5
•GB/T 9491
•ISO/PWI  9455-17 2002
•JIS C6481(2)
•IPC 650-2.6.7.2-FR-4
•IPC 6012A
•MIL P-55110D

 

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