超低濕恆溫恆濕機,除了可模擬產品在一般氣候環境溫濕組合條件下(高低溫操作、儲存、溫度循環、高溫高濕、結露試驗)..等,去檢測產品本身的適應能力與特性是否改變,以及針對產品在(低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕..等)環境下是否會發生龜裂、破損,另外在低濕環境中的空氣靜電量是一般環境的30倍以上,據統計,半導體破壞率:59%是由靜電所引起的。
※ 需符合國際性規範之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)以達到國際間量測程序一致性(含測試步驟、條件、方法)避免認知不同,並縮小量測不確定的因素範圍發生。
產品特點
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特色:
- 有效的低濕度控制範圍10℃/10%RH效能
- 可執行相關低溫低濕試驗條件
- 長時間超低濕運轉冷排不結霜技術
- 降濕速度快
- 全自動配合待測品負載量控制壓縮機冷媒流量達到省電目的
- 同業數量最多機台安全保護偵測點
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規範要求:
- 執行待測品不結露試驗溫濕度同步斜率控制技術
- 可執行結露試驗前的乾燥階段試驗條件
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專利與認證:
- 恆溫恆濕機防止結露
- 伺服超音波加濕器
- 伺服超音波控制技術
- 通過EMC防電磁波干擾
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世界首創:
- 斜率段與恆溫段同步溫濕度設定
- 完整即時試驗曲線分析顯示,無時間限制
- 試驗結束待測品回常溫保護機制
- 機台蓄水桶預知缺水警告
- 內建USB2.0介面數位記錄器(紀錄中不需插入隨身碟,並可拷貝試驗曲線及載入程式)
- 機台或電腦重新來電遠端連線試驗曲線自動接續
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控制器創新:
- 動態即時變化程式編輯曲線
- 溫濕度設定條件防呆保護
- 機台重新來電試驗曲線不中斷
- 符合聯想電腦的Labview控制命令
- AI(人工智慧)+Fuzzy(模糊控制)技術
- 繁簡體中文、英文三種畫面語系切 換
彩色觸控式控制器
規格表
溫濕度可控制能力範圍表
