低軌衛星（Low Earth Orbit Satellite，縮寫LEOS）產業快速崛起，成為近年最受矚目的太空商機。根據市場預測，全球低軌衛星市場將由SpaceX、Amazon Kuiper、OneWeb與Telesat四大巨頭主導，形成高速競爭格局。台灣相關PCB製造商與零組件供應鏈也積極卡位，訂單倍數成長。
然而，隨著技術密度提高與失效風險增加，可靠度測試的效率與準確性成為供應鏈升級的關鍵。
CAF/離子遷移測試的挑戰與突破
在低軌衛星電子模組中，離子遷移（Ion Migration）與CAF（Conductive Anodic Filament）問題成為主要潛在失效模式。傳統上，工程團隊使用THS恆溫恆濕機結合SIR表面絕緣電阻量測系統，進行如85 °C / 85% RH的長時間耐濕測試，通常需長達1000小時。
為縮短研發週期，HAST（Highly Accelerated Stress Test）測試應運而生。例如，採用HAST條件130 °C / 85% RH進行偏壓測試僅需96小時，大幅提升效率。但因高溫可能超過模塑材料的玻璃化轉換溫度，部分測試可改用110 °C / 85% RH條件，測試時間約為264小時，若發現異常時再回到標準條件（85 °C / 85% RH）進行確認。
