IEC60068-2-66:屬於IEC 60068-2系列的標準，主要透過高濕環境與內部壓力變化，模擬濕氣進入與長時間暴露的效應，加速評估穩態濕熱對元件性能的影響，用於評估產品在各種環境條件下的性能和可靠性，評估小型電子電氣產品，特別是那些非密封元件，在濕熱環境下的耐受能力，透過加速測試的方式，模擬產品在潮濕環境中可能遭遇的劣化效應，主目的是評估內部損害(如絕緣破壞、水氣滲透)風險，但不涵蓋外部腐蝕或機械變形。
IEC60749-4:IEC60749-4是IEC針對非密封封裝半導體元件所制定的高加速溫濕度應力測試(HAST)標準，此規範旨在透過施加高溫、高濕及電偏壓，快速評估元件在潮濕環境下的可靠性與耐濕能力。相較於傳統濕熱測試85/85，HAST能大幅加速濕氣滲透及其導致的失效機制，有效縮短測試時間，提升評估效率，為半導體產業提供了一種統一且高效的可靠性評估方法，特別適用於塑封元件，幫助製造商預測元件壽命、指導設計並確保產品在潮濕環境下的長期穩定運行，進而提升品質管控水準。
IEC60068-2-66與IEC 60749-4-HAST規範比較(2025/06/20)
| 項目 |
測試條件 |
| 測試目的 |
評估對極快速溫差變化的抵抗力，模擬發射或瞬變熱源 |
| 測試方式 |
快速從 −55°C 切換至 +85°C 或更極端條件 |
| 切換時間 |
數秒 ~ 5 分鐘內完成 |
| 駐留時間 |
每溫度極值 10 ~ 30 分鐘 |
| 循環次數 |
10~200 次（視組件臨界性與設計安全係數） |
| 評估重點 |
焊點裂紋、陶瓷封裝破損、熱膨脹界面分層等現象 |
