IEC60068-2-66:屬於IEC 60068-2系列的標準，主要透過高濕環境與內部壓力變化，模擬濕氣進入與長時間暴露的效應，加速評估穩態濕熱對元件性能的影響，用於評估產品在各種環境條件下的性能和可靠性，評估小型電子電氣產品，特別是那些非密封元件，在濕熱環境下的耐受能力，透過加速測試的方式，模擬產品在潮濕環境中可能遭遇的劣化效應，主目的是評估內部損害(如絕緣破壞、水氣滲透)風險，但不涵蓋外部腐蝕或機械變形。
IEC60749-4:IEC60749-4是IEC針對非密封封裝半導體元件所制定的高加速溫濕度應力測試(HAST)標準，此規範旨在透過施加高溫、高濕及電偏壓，快速評估元件在潮濕環境下的可靠性與耐濕能力。相較於傳統濕熱測試85/85，HAST能大幅加速濕氣滲透及其導致的失效機制，有效縮短測試時間，提升評估效率，為半導體產業提供了一種統一且高效的可靠性評估方法，特別適用於塑封元件，幫助製造商預測元件壽命、指導設計並確保產品在潮濕環境下的長期穩定運行，進而提升品質管控水準。
IEC60068-2-66與IEC 60749-4-HAST規範比較(2025/06/20)
| 項目 |
IEC 60068-2-66 (環境試驗通用標準) |
IEC 60749-4 (半導體器件專用測試方法) |
| 範圍 |
電工電子產品的環境試驗，適用於非密封元件，如:一般電子元件(如:電阻、電容) |
專為非密封半導體器件(如塑封積體電路)，明確界定「濕度壓力加電老化(biased HAST)」與「無加電老化(unbiased HAST)」，在半導體失效分析中很重要 |
| 試驗目的 |
此規範偏向加速性測試(Accelerated Test)，及評估元件防潮能力與封裝完整性(如:水氣滲透、材料降解、耐久性) |
專注於半導體在高濕環境下的腐蝕與可靠性，針對特定失效模式(封裝完整性、內部互連失效、晶片腐蝕) |
| 溫度 |
110°C、120°C、130°C |
110°C 或 130°C(130°C/85% R.H.最常用) |
| 濕度 |
85%R.H.，波動度(±5%R.H.) |
85%R.H.，波動度(±5%R.H.) |
| 壓力 |
2~3 大氣壓 |
130°C/85%R.H.時約 2.3大氣壓 |
| 試驗持續時間 |
96~264小時，依嚴苛程度靈活調整 |
明確規定(130°C/85% R.H./96h)或(110°C/85%R.H./ 264h) |
| 偏壓 |
可選，視元件和試驗目標而定 |
必須施加，模擬模擬半導體工作條件下的電化學應力並加速失效 |
| 試驗設置 |
需使用HAST試驗機，未強制規定 DUT工作狀態 |
除了使用HAST試驗機，通常要求DUT(代測件)在高濕高壓條件下加電，模擬實際操作條件，強調試驗板設計和限流電阻的具體指導 |
| 應用 |
廣泛：消費電子、汽車、工業元件等 |
半導體行業：積體電路、微晶片等 |
| 行業焦點 |
通用電工電子產品，跨多行業 |
半導體特定，專注於積體電路可靠性 |
| 標準更新 |
1994年版，含修正，較舊，對半導體需求針對性較低 |
2017年版，明確試驗條件和試驗設置安全建議 |
| 主要特點 |
參數靈活，適用於多種元件，可選偏壓 |
半導體專用，強制偏壓，詳細試驗板和安全指導 |
| 檢查要點 |
外觀變化、失效模式、接觸不良、腐蝕、介電擊穿 |
材料腐蝕、封裝開裂、電性變化(電性能變化、漏電流、電遷移)、介電層失效 |
常見問題 FAQ
IEC60068-2-66為通用電子元件的穩態濕熱試驗標準；IEC60749-4則專為半導體設計，具備高溫高濕與偏壓加速條件。
HAST是透過高溫、高濕與偏壓組合加速濕氣滲透與失效，用於預測元件壽命並驗證封裝完整性。
偏壓可加速失效機制發生，特別對於評估絕緣破壞、漏電與水氣導通行為尤為重要。
適用於非密封電子元件，例如連接器、感測器、被動元件等，需評估其對濕氣的耐受性。
