因應5G及車聯網的高資料量高速傳輸，相關電子產品(PCB/電子元件/半導體)需要進行較快速較大電流的量測手法，VMR-F能夠在60秒裡高速量測400軌樣品的銲點、接合度可靠性，並且結合環境試驗[定點溫度、高溫高濕DH、高低溫冷熱衝擊TST、高低溫快速溫度循環TCT、高度加速壽命試驗HAST]..等各種可靠度試驗方式，快速有效分析接點強度與信賴性。

符合2024年3月最新國際規範[AEC-Q007](車用板階可靠度測試、Board Level Reliability，搭配VMR+TSC進行測試整合。
AEC - Q007：基於失效機制的印刷電路板上安裝元件的測試指南:
AEC - Q007 Rev-（初版）：基於失效機制的印刷電路板上安裝元件的測試指南
AEC - Q007-001 Rev-（初版）：板級可靠性溫度循環測試方法
AEC - Q007-002 Rev-（初版）：BLR電子表格

產品特點

Laboratory Class：

• 超越國際標準高速多軌掃瞄式量測(60sec/per 400ch)

可執行溫度循環、溫度衝擊及定點量測：

• 搭配溫度循環機、溫度衝擊機、HAST、恆溫恆濕機、震動台進行測試整合，最多2台

可設定失效上限、下限電阻值與失效變化率：

• 可依據規範或是待測品特性指定極限值比對點。

測試過程環境試驗設備溫濕度與量測同步合併紀錄與分析：

• 於同一視窗可直接觀看溫度衝擊或溫度循環及阻值的紀錄曲線。

電阻變化率判定方式:冷熱衝擊、快速溫變

• 電阻變化率Change Rate(%):以指定循環的電阻值為基準點，分別設定高溫電阻變化率及低溫電阻變化率，當超出變化率限制時加以標記。

三種語系操作界面：

• 簡、中、英三種顯示語系切換

規格表