「多功能高速導通電阻量測分析系統」能夠在定點溫度、高溫高濕、高低溫冷熱衝擊、高低溫快速溫度循環、高度加速壽命試驗，各種可靠度環境試驗下，高速量測、紀錄、數據分析各種材料與銲點，如：FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA、CSP銲點、先進封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性，協助客戶快速有效分析產品接合點可靠度評估。

產品特點

Laboratory Class：

• 符合國際規範的多軌高速掃瞄式量測(2sec/per 10ch)。

可執行溫度循環、溫度衝擊及定點量測：

• 搭配溫度衝擊機、溫度循環機、恆溫恆濕機、HAST、震動台進行測試整合。

可設定失效上限、下限電阻值與失效變化率：

• 可依據規範或是待測品特性指定極限值比對點。

測試過程環境試驗設備溫濕度與量測同步合併紀錄與分析：

• 於同一視窗可直接觀看溫度衝擊或溫度循環及阻值的紀錄曲線。

三種語系操作界面：

• 簡、中、英三種顯示語系切換