PCB透過HAST進行離子遷移與CAF的加速試驗

作者:江志宏

說明

PCB為確保其長時間使用品質與可靠度，需進行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現象，離子遷移是在加濕狀態下(如：85℃/85%R.H.)，施加恆定偏壓(如：50V)，離子化金屬向相反電極間移動(陰極向陽極生長)，相對電極還原成原來的金屬並析出樹枝狀金屬的現象，常造成短路，離子遷移非常脆弱，在通電瞬間産生的電流會使離子遷移本身溶斷消失，MIG與CAF常用的規範：IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256D、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197…等，但其試驗時間常常一次就是1000h、2000h，對於產品的週期性來說緩不應急，而HAST是一種試驗手法也是設備名稱，HAST是提高環境應力(溫度&濕度&壓力)，在不飽和濕度環境下(濕度：85%R.H.)加快試驗過程縮短試驗時間，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗時間(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST試驗主要參考規範為：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。