| Acceleraring test |
Acceleraring test |
加速試驗 |
對電子零件等的壽命或故障率，為了於短時間內完成預測，在物理方面、時間方面使劣化原因加速而進行的試驗。加速包括:使間歇的條件不斷反覆以加速的場合、及施以嚴酷的應力使對強制劣的場合兩種。具體的試驗方面有:熱衝擊、高溫加熱、擴動、耐候試驗等。 |
▲top |
| Accelerated(Aging) Test |
Accelerated(Aging) Test |
加速試驗，加速老化 |
也就是加速老化試驗(Aging)。如板子表面的熔錫、噴鍚或為滾錫製程等，對板子焊錫性到底能維持多久，可用高溫高濕的加速試驗，模擬當板子老化後，其焊錫性劣化的情形如何，可用以決定其品質.的允收與否。此種人工加速老化之試驗,又稱為環境試驗，目的在看看完工的電路板(已有綠漆)其耐候性的表現如何。新式的"電路板焊錫性規範"中(ANSl/J-STD-003，電路板雜誌57期或95手冊有全文翻譯)已有新的要求，即PCB在焊錫性【Solderability】試驗之前，還須先進行8小時的"蒸氣老化"(Steam Aging)，亦屬此類試驗。 |
▲top |
| Active Carbon |
Active Carbon |
活性炭 |
利用木質鋸末或椰子殼燒成粒度極細的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度的吸附，可吸附多量的有機物 ，故稱為活性炭。常用於氣體脫臭、液體脫色，或對電鍍槽液進行有機污染清除之特殊用途。商品有零散式細粉或密封式罐裝炭粒等。 |
▲top |
| Aging |
Aging |
老化 |
指經由物理或化學製程而得到的產物，會隨著時間的經歷而逐漸失去原有的品質，這種趨向成熟或劣化的過程即稱之"Aging"，不過在別的學術領域中亦會譯為"經時反應"。 |
▲top |
| Airflow Velocities |
Airflow Velocities |
風速 |
單位時間內空氣沿水平方向流動的距離。普通以一秒鐘內移動多少公尺或一小時內移動多少公里來計算 |
|
| Autoclave |
Autoclave |
壓力鍋 |
是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓後之基板(Laminates)試樣，置於其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然後取出板樣再置於高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker之同義詞，更被業界所常用，如PCT Test即是。另在多層板壓合製程中，有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種Autoclave Press，即在印刷電路板方面,使用在真空積層時。將積層板放在真空中,加熱至樹脂熔融後,用氣體進行加壓,故使用此種容器。使用的氣體為CO2或N2。 |
▲top |
| Bathtub curve |
Bathtub curve |
浴缸曲線、澡盆曲線、微笑曲線 |
顯示產品的於不同時期的失效率，主要包含早夭期、正常期、損耗期 |
▲top |
| Bias |
Bias |
偏壓 |
在做環境試驗時，增加偏壓，以期形成電化學環境，加速金屬腐蝕速率 |
▲top |
| Burn in |
Burn in |
老化,高溫加速老化試驗 |
産品在投入使用之前,工作一段時間用於穩定産品性能。完工的電子產品，出貨前故意放在高溫中，置放一段時問(如7天)，並不斷進行模擬工作以測試其功能的變化情形，是一種加速老化試驗(Aging Test)，也稱為壽命試驗。是具可靠度耐用型電子產品出貨前必須要進行的工作。 |
▲top |
| Cleaning |
Cleaning |
洗淨 |
在印刷電路板、或印刷回路組裝件的製造工程中，為了使各種表面族理在良好的狀態下進行，故要除去不純物。有不純物時，容易產生絕緣劣化等。使用者有:水、洗淨力強的氟化物113、或三氯乙烷等，由於環保問題，已禁止使用氟化物113、或三氯乙烷。 |
▲top |
| Comb Pattern |
Comb Pattern |
梳型電路 |
是一種'多指狀"互相交錯的密集線路圖形，可用於板面清潔度、綠漆絕緣性等，進行高電壓測試的一種特殊線路圖形。 |
▲top |
| Coefficient of thermal expansion |
Coefficient of thermal expansion |
熱膨脹係數 |
物質加熱後,其相對於加熱前數值的伸長量,以比值表示的數值。將受熱後的長度與受熱前的長度差,除以受熱前的長度所得的比值,以單位溫度的變化表示。當壓力一定時,長度l的物體、在溫度上昇△t時的增加為△l時 ，其線澎脹表示為△l / l . t。簡稱為CTE。 |
▲top |
| Corrosion |
Corrosion |
腐蝕 |
金屬類放置的環境為高溫高濕、且與容易引起化學反應或電化學反應的物質共存時,例如有電解質溶液等,此時產生的金屬溶解現象，凡物體因酸類、鹼類或鹽類的化學作用，而逐漸消損或傷毀，稱為腐蝕。 |
▲top |
| Creep |
Creep |
潛變 |
材料處於高溫的狀態下時，即使是承受固定負荷，材料本身亦會發生連續性的問題，此一和時間有關的變形現象即是所謂的潛變 |
▲top |
| Cycle test |
Cycle test |
循環試驗 |
使溫度或濕度的條件隨時間變化，將其加入反覆施加的條件中，在短期間內對製品或材料的可靠度加以評價的試驗方法。有溫度循環、濕度循環等的各種組合方式。 |
▲top |
| Daisy pattern |
Daisy pattern |
菊瓣圖案 |
測定印刷電路板特性的一種圖案。菊瓣連墊是指如同雛菊接成的花園般,為了檢查貫穿孔的連接性,將各個獨立的圖案相繼連接而成者。 |
▲top |
| dB |
dB |
分貝 |
分貝最為所熟知的就是聲音的"響度"(Loudness) |
▲top |
| Deionized water |
Deionized water |
純水(去離子水) |
藉離子交換樹脂除去水中離子的水。導電度低至10 -6S/cm以下。純水雖除去離子性的不純物，但仍含有非離子性的物質，故使用時順要注意。 |
▲top |
| Derivative |
Derivative |
微分 |
若函數中之變數以一定增量增加，則稱為此變數之微分。又若此函數的新變化依原變化減小，再若此差依增量之遞昇冪展開之，則對於此增量之一次項，稱為此函數之微分。 |
▲top |
| Drift |
Drift |
漂移 |
指電阻器或電容器經過一段時間溫濕度的老化或實地使用，可能在輸出讀值上發生永久性的改變，稱為"漂移"。 |
▲top |
| Elec-mig. |
Electro-migration |
電遷移 |
在基板材料的玻璃束中，當扳子處於高溫高濕及長久外加電壓下，在兩金屬導體與玻璃束跨接之間，會出現絕緣失效的緩慢漏電情形，稱為”電遷移”，又稱為CAF(Conductive Anodic Filaments)漏電或滲電。 |
▲top |
| EMC |
Electro Magnetic Compatibility |
電磁相容性 |
電子電器產品在操作時，會輻射出可能干擾到其他產品操做的電磁波，而且本身業需要具有耐受電磁波干擾的能力(EMS)。所謂的電磁相容性即是規範產品的電磁干擾波不會影響其他的產品運作，同時產品也具備足夠抵抗外界干擾的能力。 |
▲top |
| EMI |
Electro Magnetic Interference |
電磁波 |
由於電子機器產生的雜音，使其它電子機器受到妨礙的狀態。這類的雜音可能會導致誤動作、造成重大損害，所以必須要有對策，對策的施行象包括:發生源、及接受側。在日本是由VCCI決定其限制值。亦稱為電磁干擾。 |
▲top |
| FIT |
Failure in Time |
可靠度計算單位 |
1 FIT代表10億元件使用小時內，有一個故障發生 |
▲top |
| HAST |
High Temperature Accelerated Stress Life Test |
高度加速壽命試驗機 |
測試產品在濕氣環境下之可靠度，可縮短測試時間，又稱USPCT |
▲top |
| HAST |
High Accelerated Stress Testing |
高度加速壽命試驗機 |
以縮短試驗時間為目的，在比基準更嚴格的條件下進行試驗 |
▲top |
| Heat Capacity |
Heat Capacity |
熱容量 |
使一物體的溫度增高攝氏一度所需的熱量 |
▲top |
| Heat dissipating |
Heat dissipating |
生熱 |
所謂生熱件，係只當試件加電後溫度達溫定時(無強制空氣對流之大氣環境下)，試驗表面最熱點之溫度與空氣溫度相差在5℃以上者 |
▲top |
| HSLT |
High Temperature Storage Life Test |
高溫儲存壽命試驗 |
測試產品於長期高溫儲存之可靠度 |
▲top |
| Humid |
Humid |
結露 |
產品在乾冷的地方待久了，突然到溼熱環境下很容易產生結露現象，喝過冰水吧?倒進冰水杯子外緣都會慢慢蒙上一層霧氣，然後漸漸凝結成水珠，這種狀況如果發生在電氣產品內部時，就叫做結露，即濕度98%～100% |
▲top |
| IMC |
Intermtallic Compound |
介面合金共化物 |
當兩種金屬之表面緊密地相接時，其介面間的兩種金屬原子，會出現相互遷移(Migration)的活動，進而出現一種具有固定組成之”合金式”的化合物；例如鋼與錫之間在高溫下會快速生成的Cu6Sn5(Eta Phase)，與長時間老化而逐漸轉成的另一種Cu3Sn(Episolon Phase)等並不相同，下三圖中即為兩個不同的IMC。前者對焊點強度有利，而後者不良的IMC卻有害於板材本身的絕緣。除此之外尚有其他多種金屬如鎳錫、金錫、銀錫等各種介面之間也都會形成IMC。 |
▲top |
| img. |
ionic migation |
離子移動(離子遷移) |
在印刷電路板的電極間有離子移轉,使絕緣劣化的現象。發生在絕緣體受到離子性物質污染、或含有離子性物質時。在加濕狀態下施加電壓,離子會移動而析出樹枝狀的金屬,常造成短路。 |
▲top |
| Infant mortality Region |
Infant mortality Region |
早夭期，夭折期，早期失效期 |
產品故障源自於生產缺陷的時期 |
▲top |
| I.R. |
Insulation Resistance |
絕緣電阻 |
是指介於兩導體之間的板材，其耐電壓之絕緣性而言，以伏特數做為表達單位。此處”兩導體之間”，可指板面上相鄰兩導體，或多層板上下兩相鄰層次之間的導體。其測試方法是將特殊細密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環境中加以折騰，以考驗其絕緣的品質如何，標準的試驗法可見IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之〝濕氣及絕緣電阻〞試驗法.此詞亦有近似術語SIR。此值比電氣回路所用的電阻值高出許多,通常有10^11Ω等級以上。依導體間的組合而稱為:層間絕緣電阻、表面絕緣電阻、體積電阻等。 |
▲top |
| Intergral |
Intergral |
積分 |
數學中已知某函數的微分，而求其原函數的方法 |
▲top |
| Learning Curve |
Learning Curve |
學習階段,學習曲線 |
指新技術、新產品引進量產線中時，經常要耗費一段時問去試做與適應，以便能將良率提升到有利可圖的數字，才據以駕輕就熟、大量生產。此段生手上路時聞愈短者，表示企業體的管理能力與技術能力愈強。 |
▲top |
| LED |
Light Emitting Diodes |
發光二極體 |
順向偏壓所注入p極之電洞與n極之電子，在接合面附近自然複合而向四方發出非同步調之光線 |
▲top |
| Migration Rate |
Migration Rate |
遷移率 |
當在絕緣基材之材體中或表面上發生”金屬遷移”時，其一定時間內所呈現的遷移距離，謂之Migration Rate。 |
▲top |
| Migration resistance |
Migration resistance |
耐電蝕性 |
印刷電路板具有充分的絕緣性，可以承受因電蝕、或離子移動而引發劣化的能力。在配線間施加直流電壓，並置於高濕度的狀態下，測定不同時間後的絕緣阻值，以評價耐電蝕性。絕緣基材中含有離子性物質、或導體圖案形成時的洗淨不完全、有處理液殘留、有指紋等的污痕附著時，隨時間經過，電蝕或離子動會進行，而成為絕緣性降低的主因。 |
▲top |
| MIR |
Moisture and Insulation Resistance Test |
濕氣輿絕緣電阻試驗 |
此試驗原來的目的是針對電路板面的防焊綠漆，或組裝板的護形漆(Conformal Coating)等所進行的加速老化試驗，希望能藉助特殊的梳形線路，自其兩端接點處施加外電壓(100V DC±10％)下，試驗出其等皮膜”耐電性質”的可靠度如何，以Class2品級的板類而言，須在50土5℃及90％～98％R.H.的環境下，放置7天(168小時)，且每8小時檢測一次”絕緣電阻”的變化，此試驗現亦廣用於板材、助焊劑,，甚至錫膏等物料，以瞭解在惡劣環境中的可靠度到底如何 |
▲top |
| Moisture resistance |
Moisture resistance |
耐濕性 |
當絕緣基板或印刷電路板被使用、或放置在有濕度的周圍大氣中時，其絕緣特性等不會劣化的能力。 |
▲top |
| Moisture resistance test |
Moisture resistance test |
溫濕度試驗 |
將印刷電路板以定好的頻率、或是在穩定的狀態下,將溫度及濕度調至使用狀態或貯藏狀態的最高值、再到最低值,以試驗其耐溫度及濕度的能力。用這個試驗做為絕緣基板的吸濕、絕緣劣化的促進試驗。85℃、85%RH、施加電壓為條件的一例。 |
▲top |
| Oil bath thermal shock test |
Oil bath thermal shock test |
油浴熱衝擊試驗 |
一種施加熱衝擊的方法，在槽中放入昇溫至250℃左右的高溫矽油等，將被試驗件輪流浸入該高溫槽及常溫油浴的熱衝擊試驗。由於採用液體可對被試驗件產生良好的熱傳效率，故可在短時間內得到結果。但這種方法係簡易試驗法，正式者要採氣相的熱衝擊試驗。經常被採用在印刷電路板批次保證用的測試片熱衝擊中。 |
▲top |
| Pattern |
Pattern |
圖案(板面圖形) |
形成在印刷電路板上的導體、絕緣體等、所有的圖形。為導體圖案、防焊阻絕層圖案、或增層法中開孔圖案等的總稱。網版、或光罩膜上的圖形亦為圖案。 |
▲top |
| PCT |
Pressure Coker Test |
高壓加速壽命試驗機 |
主要用於測試半導體封裝之抗濕氣能力，又稱(Auto Clave)。是一種對膠封，壓合，或封裝後，其產品是否會因漏氣，漏水，吸水；等是否進一步出現劣化效應之試驗法。例如將基材板試樣放置在高溫水蒸氣的壓力容器內一段時間，取出後再去漂錫，看看板材的結構是否裂開等，是一種可靠度的試驗。 |
▲top |
| Popcorm Effect |
Popcorm Effect |
爆米花效應 |
當封裝膠體吸入過量濕氣，在迴焊急速升降溫過程，濕氣急速氣化，致裂傷產生擴大造成一般所謂之爆米花效應。原指以塑膠外體所封裝的IC，因其晶片安裝所用的銀膏會吸水，一旦末加防範而逕行封牢塑體後，在下游組裝焊接遭遇高溫時，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂,，同時還會發出有如爆米花般的聲響，故而得名。近來十分盛行P-BGA的封裝元件，不但其中銀膠會吸水，且連載板之BT基材也會吸水，管理不良時也常出現爆米花現象。 |
▲top |
| PT-100 |
|
白金溫度感測器 |
PT-100是一種電阻變化型的溫度感測裝置，由於它具有低價格高精度的優點，因此被用在-250℃～640℃之間，做為工業控制裝置中的溫度感測裝置。 |
▲top |
| PTH |
Pin Through Hole |
引腳插入 |
引腳插入式焊接就是將電子元件的引腳利用插件的方式，將該電子元件插入印刷電路板上，並焊接使其與電路板線路相結合 |
▲top |
| QA |
Quality Assurance |
品質保證 |
指產品通過品質檢查(Quality Inspection)而出貨後，其後續長期使用中之品質是否穩定，或是否出現功能不足或失效等可靠度(Reliability)間題，與其預防措施之相關因應事項，謂之QA。例如熱應力試驗(Thermal Stress Test；即將試樣於288℃下漂錫10秒鐘)，或熱震盪試驗(Thermal Shock Test；令樣板於-55℃/125℃的劇變溫度間共經100次之考驗，然後再測其劣化效應所增加之電阻值，是否超過規格上限的10％)等，均屬可靠度好壞之品保範圍。若進一步細分時，又可按實地檢查與工程評估而再分為QAI與OAE兩大領域。 |
▲top |
| Quality |
Quality |
品質 |
量測元件良或不良特性，通常以交貨時產品無法符合製造規格之數目為代表 |
▲top |
| Quality Control |
Quality Control |
品質管制 |
為品檢與品保之總合名詞，係針對系統制度之建立，產品按規格執行之出貨檢驗，與其可靠度之評估等作業而言。係自原物料、本身製程，與下游組裝等多方面考量，利用許多分析與統計技術，訂定各種可靠度之。 |
▲top |
| Reliability |
Reliability |
可靠度 |
元件在一定時間內之損壞機率，換言之可靠度即是元件在一定使用時間即使用環境下之品質況狀。是一種綜合性的名詞，表示當產品經過儲存或使用一段時問後，對其品質再進行的一種”測量”(Measure)，與新製品在交貨時所即時測量的品質有所不同，換句話說，就是當產品在既定的環境中，歷經一段既定時間的使用考驗後，對其原有的”功能"(Function)是否仍可施展，或施展程度如何的一種測量。就電路板代表性規範lPC-6012A而言，其Class 3即為”高可靠度”(簡稱Hi-Rel)之等級，如心臟調節器、飛航儀器或國防武器系統等電子品，其所用的電路板皆對Reliability相當講究。 |
▲top |
| Resistor Drift |
Resistor Drift |
電阻漂移 |
指電阻器(Resistor)所表現的電阻值，每經1000小時的老化後，其劣化的百分比數稱為”Resister Drift”。 |
▲top |
| Salt Spray Test |
Salt Spray Test |
鹽霧試驗 |
係在特殊鹽霧試驗機中，對金屬外表之踱層、有機塗裝層，或其他防銹保護層所進行的加速性耐蝕試驗，謂之“Salt Spray Test"。此類試驗有許多不同的做法，其中最常見的操作規範是ASTM B-117。係在密閉器中採用5％氯化鈉水溶液噴霧，模擬惡劣的腐蝕環境，並將溫度定在35℃，執行時間的長短，則按保護層與底材之不同而有所差異。從8小時到144小時不等。 |
▲top |
| Sensor |
Sensor |
感測器 |
以溫度感測器來說，用來查出物體的溫度，一般分為接觸式和非接觸式。接觸式是，直接接觸物體測量的方式，有白金感測器(PT-100)、熱電偶。非接觸式，是從被物體放射的紅外線的量測量物體的溫度的方式。 |
▲top |
| Screening |
Screening |
篩選 |
採用非破壞性應力檢查所有産品消除隱患 |
▲top |
| Silver Migration |
Silver Migration |
銀遷移 |
指銀膏跳線或銀膏貫孔(STH)等導體之間，在高濕環境長時間老化過程中，其相鄰間又存在有直流電偏壓(Bias，指兩導體之電位不相等)時，則彼此均會出現幾個mils銀離子結晶的延伸，造成隔絕品質(Isolation)的劣化甚至漏電情形，稱為”銀遷移”。 |
▲top |
| SIR |
Surface Insulation Resistance |
表面絕緣電阻 |
指電路板面各種導體之間，其基材表面的絕緣性質(程度)如何。是在特定的溫濕環境中，又外加定額的電壓，且長時間進行每8小時測一次規律”定時性”的絕緣測試，而得到的一種監視製程或物料的”品質數據”，所用樣板為梳型電路(同層用)及Y型電路(異層用)。其實際的做法見IPC-TM-650中2.6.3D的內容敘述。 |
▲top |
| SMT |
Surface Mounted Technology |
表面黏著 |
1.是以構裝體兩邊或四邊伸出的接腳黏著在印刷電路板上，2.是在構裝體或印刷電路板的接觸面，即所謂陣列構裝型態，以錫球熔接的方法黏著在印刷電路板上 |
▲top |
| Stress Rupture |
Stress Rupture |
應力破裂 |
固定所施加的負荷 |
▲top |
| TCT |
Temperture Cycling Test |
溫度循環試驗 |
使用產品為烤箱 |
▲top |
| Test board |
Test board |
測試板 |
為了測試印刷電路板的電氣特性等，或由產品中抽選、或準備與產品具有同等內容的板子，採用與產品相同工程製作而成。對絕緣電組、電鍍貫穿孔或圖案的導通電並、特性阻抗加以測定，用微切片進行內部觀察。在測定前後要進行環境試驗。 |
▲top |
| Test coupon |
Test coupon |
測試片 |
為了藉可靠度試驗、內部狀況的觀察、破壞檢查等，對量產品進行品質確認，在印刷電路板的製造面板外周所設的測試用小片。在印刷電路板的外形加工時，切下、進行測試。測試片具有連接貫穿孔的菊瓣圖案、絕緣測試用的梳形圖案、其他的圖案、位置測定用的圖案。測試片亦有與板子對應的批次編號，用以對板子做批次保證。 |
▲top |
| Test pattern |
Test pattern |
測試板圖案 |
為了對印刷電路板進行工程能力測試、品質保證,而製作在測試板或測試片上,用來做導通試驗、絕緣試驗、阻抗測定等的圖案。將這些適當地組合,以做成測試板。 |
▲top |
| Thermocouple |
Thermocouple |
熱電偶 |
是一種利用”熱電"原理測溫的裝置，即將兩種不同的金屬導體以兩接點予以結合，當升溫時將引起金屬兩端電壓的差異，且此差異會與升溫的高低成比例，因而只要以電壓計測其兩端電壓的變化，即可表達出該環境的實際溫度。實用上可將兩種金屬線以小棒協助而加以絞扭。使緊纏成一體，再剪去多餘尾端，並經封膠後即成為實用的熱電偶。 |
▲top |
| Therrnal cycling |
Therrnal cycling |
溫度循環 |
當電路板或電路板組裝品完成後，為測知其可靠度(Reliability)如何，可放置在高低溫循環的設備中，刻意進行劇烈的熱脹冷縮，以考驗各個導體、零件，與接點的可靠度，是一種加速性環境試驗，又稱為Thermal Shock”熱震盪”試驗或”溫度循環”試驗。 |
▲top |
| THT |
Temperture&Humidity Test |
溫濕度試驗 |
使用產品為恆溫恆濕機 |
▲top |
| Thermal-Mechanical Fatigue |
Thermal-Mechanical Fatigue |
熱機疲勞 |
機疲勞則是當材料同時受到變動溫度與變動負荷(外力或電壓等)作用下所造成的破壞 |
▲top |
| Thermal Shock Test |
Thermal Shock Test |
熱震盪試驗 |
本詞又稱為”熱循環試驗”Thermal Cycling Test或Temperature Cycling Test”溫度循環試驗”但從未有任何正式文獻稱為”熱衝擊試驗”(Thermal Impact Test)，這也許是JIS日本規範而被誤以為是國際規範，且以訛傳訛老頗多。係將樣板(如FR-4)在+125℃及55℃的不同環境之間來回折騰100次，然後檢查樣板線路電阻值增大劣化情形如何。IPC-6012規定電阻值的增加不可超過10%是一種可靠度試驗。 |
▲top |
| Thermal-Stress Fatigue |
Thermal-Stress Fatigue |
熱應力疲勞 |
熱應力疲勞是指由於溫度分佈不均勻，造成原子或分子間相互拘束，而起一呈自我平衡之熱應力場，隨著溫度高低之變化，熱應力場議會變動而引起材料的破壞 |
▲top |
| TSK |
Thermal shock cycle test |
高低溫循環試驗(冷熱衝擊機) |
為了保證印刷電路板的長期可靠度，所進行的一種加速熱衝擊試驗。依據使用環境的條件，反覆置於高溫及低溫的環境中，之後則進行導通、短路的測定，檢查外觀有無膨脹、白點、白斑、層間剝離，以做為判定。一般條件是+125℃及-65℃、焊錫溫度250℃及常溫等加以組合，進行循環試驗。 |
▲top |
| Thermal shock resistance |
Thermal shock resistance |
耐熱衝擊性 |
印刷電路板或銅箔基板受到急劇溫度變化所致的熱衝擊時，也不會產生翹曲、扭曲、或剝離等的變化，導體或電鍍貫穿孔斷線等電氣性能，也不會偏離規格值的性質。印刷電路板在零件組裝工程時，於錫焊作業中會在短時間內受到熱變化，由室溫至200℃左右高溫的溫昇及冷卻，並反覆受到2次3次、或更多次。此外，使用條件亦有周圍大氣帶來的高溫、低溫狀態，及受到內部的熱影響，所以能耐這些的性質甚為重要。耐熱衝擊的表示法是以:至發生性能劣化為止的溫度變化施加次數來表示。 |
▲top |
| Thermal Stress Test |
Thermal Stress Test |
熱應力試驗 |
是一種對板材與結構之可靠度試驗，早期美軍規範MlL-P-55110E中規定，完工板須耐得住288℃(550℉)漂鍚試驗10秒鐘，然後進行目視與切片檢查下，須通過規範中之各項品質要求。現行IPC-6012在其3.6.1及IPC-TH-650之2.6.8法(1997.8)中,已將漂錫試驗量新劃分為A級288℃、B級268℃，與C級238℃等三種試驗溫度，時間均仍維持10秒鐘。但執行本試驗之前，其樣板必須在121℃的烤箱中烘烤6小時，以排除水氣，,否則很容易拉斷孔壁，結果並不標準。本熱應力試驗經常被許多似懂非懂者說成熱衝擊試驗，其說法可能是出自日本的JlS規範，歐美正式成文規範中並未出現過此種說法， 一般人很少仔細追究，多半是想當然耳的跟著起哄而已。本試驗刻意採用嚴格的高標去考驗板子的結構完整性，瞭解其可靠度是否能禁得往惡劣環境的折磨，故條件遠苛於焊接作業(250℃，3秒鐘)。此做法已超出品質規格，是一種可靠度方面的要求，而且某些客戶還要求需做5次熱應力試驗，全部及格後才算過關，對商品而言未免失之過嚴，日本業者就經常表演這一招。 |
▲top |
| THS |
Thermostatic and humidifying chamber |
恆溫恆濕機 |
可以保持指定條件的溫度、相對濕度的環境試驗器。試驗溫度可以設定在常溫~85℃、相對濕度則為40~98%RH的範圍。使用在印刷電路板的加濕試驗等加速試驗中。 |
▲top |
| Temperature Range |
Temperature Range |
溫度範圍 |
Chamber內部可再現溫度的範圍 |
▲top |
| TST |
Temperture Shock Test |
溫度衝擊試驗 |
使用產品為冷熱衝擊機 |
▲top |
| Useful life Region |
Useful life Region |
正常期，穩定應用期，隨機失效期 |
產品發生故障為隨機性質(一般為48~10^6小時) |
▲top |
| USPCT |
Unsaturated Pressure Cooker Test |
非飽和壓力鍋試驗 |
又稱為 HAST |
▲top |
| Volume Resistivity |
Volume Resistivity |
體積電阻率 |
係在量測板材本身的絕緣品質如何，是以”'電阻值"為其量化標準。例如在各種DC高電壓下，測試兩通孔間板材的電阻值，即為絕緣品質的一種量測法。由於板材試驗前的情況各異，試驗中周遭環境也不同，故對本術語與下述之”表面電阻率"在數據都會造成很大的變化。例如軍規MIL-P-13949要求20mil以上的FR-4厚板材，執行本試驗前需在50℃/10%RH與25℃/90%RH兩種環境之間，先進行往返10次的變換。然後才在第10次25℃/90%RH之後進行本試驗。至於原在20 mil以上的FR-4厚板材，則另要求在C-96 / 35 /90(ASTM表示法，即35℃ / 90%R.H.放置96小時)之環境中先行適況處理，且另外還要求在125℃的高溫中，量測FR-4的電阻率讀值。IPC-4101在其表5中對此項基板品質項目，要求12個月(有此)才測一次可見本項並不重要。每次取6個樣片,須按IPC-TM-650手冊之2.5.l7.1測試法進行實做，而及格標準則另按各單獨板材之特定規格單。至於最常見FR-4之厚板(指0.78 mm或30.4 mil以上)經吸濕後，其讀在10^6MΩ-cm以上，高溫中試驗之及格標進亦I愈在10^3 MΩ-cm以上。 |
▲top |
| Vibration |
Vibration |
振動 |
物體往返於一定位置間，或物理現象及物理量以一定的振幅反覆進行，有一定的往返週期者，稱為振動 |
▲top |
| Water absorption |
Water absorption |
吸濕性 |
物質吸收大氣中的水分、帶有濕氣的性質。當絕緣材料的吸濕性大時,會成為電氣絕緣性劣化、離子移動、或腐蝕的原因。故印刷電路板要選擇吸濕性小的絕緣材料。環氧樹脂材約為0.3% |
▲top |
| Water absorption rate |
Water absorption rate |
吸濕率 |
樹脂中吸收的水分相對於樹脂的比率。將試驗片放置在高濕度下一定的時間時,由於水分導致的重量增加量除以試驗前的重量而求得。在試驗前須要進行指定的前處理。為了造成吸濕,其方法有:放置在高濕下、或浸在沸水中等。 |
▲top |
| Wear out Region |
Wear out Region |
損耗期，退化失效期，耗損期 |
元件因使用磨耗至接近元件自然壽命程度，故障開始昇高 |
▲top |
| clean room |
clean room |
無塵室 |
空氣中的浮游物質被規定在一定水準的房間。相對的溫度,濕度,壓力等環境條件也被管理。精密機器工業，半導體工業，醫藥品工業等的制造業和為了研究所使用的。工業用clean room是，空氣中的無機又有機的東西作為無生物浮游粒子對象，clean room的清淨度在A一定的體積中，以塵埃的大小和那個數被表示，class100，對每1立方英尺粒直徑0.5μm以上的粒子數在100個以下的狀態。 |
▲top |
