PCB與FPC印刷電路板試驗條件

作者:江志宏

說明：

PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產品，卻是一個不可或缺的重要零組件，所有的電子產品都缺少不了他們，也是佔有舉足輕重的地位，像現今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產品，都是PCB的技術提升才有辦法達到，在產品的日新月異下相關可靠度測試條件也會有所不同，慶聲科技將這個產業的一些資訊整理起來提供給客戶參考，希望對於客戶在環境試驗上有所幫助。

PCB實驗室設備：

PCB產業機台專區：

PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產品，卻是一個不可或缺的重要零組件，所有的電子產品都缺少不了他們，佔有舉足輕重的地位。像現今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產品，都是PCB的技術提升才有辦法達到。 　 慶聲科技在PCB產業中研發出相關符合國際規範、無鉛製程以及錫鬚試驗要求，PCB與FPC相關可靠度與環境試驗設備，使客戶滿足國際大廠針對可靠度試驗的嚴格標準與技術要求，陪同客戶一起成長及技術提升，縮短無效的試驗時間，提升試驗設備的產能利用率，讓客戶擁有國際級的試驗設備。

PCB的環境試驗測試項目：

1.溫度循環測試(Thermal cycle test)
2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity and bias test)
3.高溫儲存測試(High temperature storage test)
4.低溫儲存測試(Low temperature storage test)
5.熱衝擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(HAST、PCT) 7.離子遷移量測系統(Ion migration test)
8.導通電阻量測系統(Conductor Resistance Evaluation System)
9.振動測試(Vibration test)

恆溫恆濕機試驗：

目的：模擬產品在氣候環境下，操作及儲存的適應性。

高溫試驗：無鉛量產PCB：80℃ ， 1000h

高溫高濕試驗：

加速老化試驗(結露試驗)：

SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻(阻抗)：

SIR是一種信賴性試驗設備，在PCB上將成對的梳形電路(Pattern)，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓(BIAS VOLTAGE)， 經過長時間測試並觀察是否有瞬間短路或出現絕緣失效的緩慢漏電情形。

SIR試驗條件摘要：

TSK(冷熱衝擊機)

冷熱衝擊試驗機，用來測試材料結構或複合材料，在瞬間下經極高溫及極低溫的連續環境下所能忍受的程度, 藉以在最短時間內試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。

TSK試驗條件摘要：

TSR (等溫斜率冷熱衝擊機):

為了模擬不同電子構件，在實際使用環境中遭遇的溫度條件， 改變環境溫差範圍及急促升降溫度改變， 可以提供更為嚴格測試環境，縮短測試時間，降低測試費用， 但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態 的破壞試驗。

RAMP試驗條件摘要：

每分鐘升降溫，符合溫度變化率愈大愈好， 但待測品不能有不良影響(PCB：11 ℃/min)

無鉛PCB溫度循環可靠性：

美系FR4板溫度循環測試 ：

導通電阻試驗：

壓力鍋(壓合高壓爐)

PCT最主要是測試代測品濕氣能力， 待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試。

高度加速壽命試驗箱(HAST)

PCT最主要是測試代測品濕氣能力， 待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試。

撓曲(彎曲)壽命試驗：
試驗溫度：常溫 距離：30mm 繞曲次數：1000次/分鐘 材料：FPC

試驗條件摘要：