熱傳導專區
作者:江志宏
熱導率(heat conductivity、thermal conductivity)
是一個物質的導熱性能,在同一物質內從高溫處傳到低溫處。
也稱做:導熱性、導熱度、熱導率、熱傳係數、傳熱性、傳熱度、導熱係數、熱傳導係數、熱傳導度。
熱導率公式(thermal conductivity)
k = (Q/t) *L/(A*T)
k:熱導率、Q:熱量、 t:時間、L:長度、A:面積、T:溫度差
在SI單位,熱導率的單位是 W/(m*K),在英制單位,是Btu‧ft/(h‧ft2‧°F)
熱傳導係數(heat transfer coefficient)
在熱力學、機械工程與化學工程中,熱傳導係數是用來計算熱傳導的,主要是對流的熱傳導或流體與固體之間相態變換的熱傳導,其定義為在單位溫差下﹐單位時間通過單位面積單位距離的熱量﹐稱為該物質之熱傳導係數﹐若以厚度L之物質量測﹐則量測值要乘以L﹐所得之值是為熱傳導係數﹐通常記成k。
熱傳導係數的單位換算
1 (cal) = 4.186(j), 1 (cal/s) = 4.186( j / s) = 4.186 (W)。
下方左圖:在溫度27℃(300'K)的熱傳導係數k值/
下方右圖:在溫度20℃的熱傳導係數k值
金屬特性比較表:
高溫對電子產品的影響:
溫度升高會造成電阻的阻值降低,也會縮短電容的使用壽命,另外高溫會造成變壓器、相關絕緣材料的性能下降,溫度過高還會造成PCB板上的焊點合金結構的變化:IMC增厚、焊點變脆、錫鬚增長、機械強度降低,結溫的升高會使電晶體的電流放大倍數迅速增加,導致集電極電流增加,又使結溫進一步升高,最終導致元件失效。
專有名詞解釋:
Junction Temperature (結溫):電子設備中半導體的實際溫度。在操作中,它通常較封裝外殼溫度(Case Temperature)高,溫度差等於其間的熱流乘以熱阻。
Free convection (自然對流) :
Radiation (輻熱):
Forced Air(氣冷):
Forced Liquid (氣冷):
Liquid Evaporation(氣化) :
Surface(表面)
Surroundings(週溫、環境溫度)
熱傳導公式:
熱設計常用的簡單注意事項:
1
應善用熱傳導、自然對流和輻射等簡單、可靠的冷卻方式,除了降低成本也減少故障。
2
盡可能縮短傳熱路徑,並且增大熱交換面積。
3
元器件安裝時,要充分考慮周邊元器件輻射熱交換的影響,熱敏器件應遠離熱源或想辦法採用熱遮罩的保護措施,將元器件與熱源進行隔離。
4
進氣口和排氣口之間應有足夠距離,要避免熱風回流。
5
進入的空氣與排出的空氣之間的溫差應小於14℃。
6
應注意強迫通風與自然通風的方向儘量一致。
7
發熱量大的器件應盡可能靠近容易散熱的表面(如金屬機殼的內表面,金屬底座及金屬支架等)安裝,並與表面之間有良好的接觸熱傳導。
8
電源部分的大功率管和整流橋堆屬於發熱大的器件,最好直接安裝在機殼上,以加大散熱面積。在印製板的佈局中,功率較大的電晶體周圍的板面上應留有更多的敷銅層,以提高底板的散熱能力。
9
使用自由對流時,避免使用太密的散熱片。
10
進行熱設計時應該考慮確保導線的載流容量,所選用電線的直徑必須適合電流的傳導,而不致引起超過允許的溫升與壓降。
11
如果發熱分佈均勻,元器件的間距應均勻,以使風均勻流過每一個發熱源。
12
使用強迫對流冷卻時(風扇),將對溫度敏感的原件放在最接近進風口的位置。
13
利用自由對流冷卻的裝備,避免將其他零件安排在高功率消耗件的上方,正確的作法應該是參差水平排列。
14
如果發熱分佈不均勻,在發熱量大的區域元器件應稀疏排列,而發熱量小的區域元器件佈局應稍密些,或加導流條,以使風能有效的流到關鍵發熱器件。
15
進風口的結構設計原則:一方面儘量使其對氣流的阻力最小,另一方面要考慮防塵,需綜合考慮二者的影響。
16
功率消耗件間儘可能有最大的間隔。
17
避免將溫度敏感件彼此擠在一起,或安排在高功率消耗件或熱點旁邊。
18
利用自由對流冷卻的裝備,避免將其他零件安排在高功率消耗件的上方,正確的作法應該是參差水平排列。
IC(積體電路)在PCB(印刷電路板)上的排列方式對其溫升的影響:
當討論産品使用壽命時,一般都會採用"θ10℃法則"的表達方式。簡單的說可稱爲"10℃法則"等,當環境周圍溫度上升10℃時,産品壽命就會相對的減少一半,當環境周圍溫度上升20℃時,産品壽命就會減少到四分之一。這種規則可以說明溫度是如何影響産品壽命(失效)的。
相對的也可以利用提高試驗溫度,來加速失效現象發生,進行各種加速壽命的老化試驗。
Arrhenius模型被廣泛地應用於與溫度應力有關的應力加速壽命老化試驗中。
以下為Arrhenius加速壽命模型:
A :常數
Ea:活化能(ev)
R :Boltzmann常數8.6159×10-5(ev/°K)
T :絕對溫度(°K) = 273.15 + 攝氏溫度t℃
t :攝氏溫度(℃)
T0:臨界溫度(°K)
Ta:試驗溫度(°K)
L1:在Ta(°K)試驗溫度下的壽命(小時)
L2:在T0(°K)臨界溫度下的壽命(小時)
空氣冷卻風速與溫度關係:
通電及冷卻的溫度變化示意圖:
各種冷卻技術之溫度控制範圍:
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