| 項目 |
規範條件
|
規範名稱(中文)
|
| 1 |
IPC-ESD-20-20 |
靜電釋放控制過程(由靜電釋放協會製定) |
| 2 |
IPC-HDBK-001 |
J-STD-001輔助手冊及指南及修改說明1 |
| 3 |
IPC-HDBK-005 |
焊膏性能評價手冊 |
| 4 |
IPC-HDBK-610 |
IPC-610手冊和指南(包括IPC-A-610B和C的對比) |
| 5 |
IPC-HDBK-830 |
敷形塗層的設計，選擇和應用手冊 |
| 6 |
IPC-HDBK-840 |
焊膏性能評價手冊 |
| 7 |
IPC-M-103 |
所有SMT標準合訂本 |
| 8 |
IPC-M-104 |
10種常用印製板組裝標準合訂本 |
| 9 |
IPC-M-107 |
印製板材料標準手冊 |
| 10 |
IPC-M-108 |
清洗導則和手冊 |
| 11 |
IPC-M-109 |
元件處理手冊 |
| 12 |
IPC-MC-790 |
多晶片組件技術應用導則 |
| 13 |
IPC-MI-660 |
原材料接收檢驗手冊 |
| 14 |
IPC-PD-335 |
電子封裝手冊 |
| 15 |
IPC-PE-740A |
印製板製造和組裝的故障排除 |
| 16 |
IPC-QE-605A |
印製板質量評價 |
| 17 |
IPC-S-100 |
標準和詳細說明彙編手冊 |
| 18 |
IPC-S-816 |
表面安裝技術過程導則及檢核表 |
| 19 |
IPC-S-816 SMT |
工藝指南和清單 |
| 20 |
IPC-SA-61 |
錫焊後半水溶劑清洗手冊 |
| 21 |
IPC-SC-60A |
錫焊後溶劑清洗手冊 |
| 22 |
IPC-SM-780 |
以表面安裝為主的元件封裝及互連導則 |
| 23 |
IPC-SM-782A |
表面安裝設計及連接盤圖形標準 |
| 24 |
IPC-SM-784 |
晶片直裝技術實施導則 |
| 25 |
IPC-SM-785 |
表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則 |
| 26 |
IPC-SM-817 |
表面安裝用介電粘接劑通用要求 |
| 27 |
IPC-SM-840C |
永久性阻焊劑的鑑定及性能 |
| 28 |
IPC-SPVC-WP-006
|
ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER
|
| 29 |
IPC-T-50F |
電子電路互連與封裝的定義和術語 |
| 30 |
IPC-TA-722 |
錫焊技術精選手冊 |
| 31 |
IPC-TA-723 |
表面安裝技術精選手冊 |
| 32 |
IPC-TA-724 |
清潔室技術精選系列 |
| 33 |
IPC-TM-650 |
測試方法手冊 |
| 34 |
IPC-TP-104K |
第3階段水溶性助焊劑清洗，第一和第二部分 |
| 35 |
IPC-TP-1090 |
新型助焊劑雷氏選擇法 |
| 36 |
IPC-TP-1113 |
電路板離子潔淨度測量︰它告訴我們什麼？ |
| 37 |
IPC-TP-1114 |
基於J-STD-001組裝工藝雷氏選擇法 |
| 38 |
IPC-TP-1115 |
低殘留不清洗工藝的選擇和實施 |
| 39 |
IPC-TR-461 |
印製板波峰焊故障排除檢查表 |
| 40 |
IPC-TR-462 |
帶保護性塗層印製板長期貯存的可焊性評價 |
| 41 |
IPC-TR-464 |
可焊性加速老化評價(附修訂) |
| 42 |
IPC-TR-465-1 |
蒸汽老化器溫度控制穩定性聯合試驗 |
| 43 |
IPC-TR-465-2 |
蒸汽老化時間與溫度對可焊性試驗結果的影響 |
| 44 |
IPC-TR-465-3 |
替代塗覆層的蒸汽老化評價 |
| 45 |
IPC-TR-466 |
技術報告: 潤濕天平稱重標準對比測試 |
| 46 |
IPC-TR-467 |
J-STD-001(焊劑控制)的支援數據及數字實例 |
| 47 |
IPC-TR-476A |
電化學遷移︰印製電路組件的電氣誘發故障 |
| 48 |
IPC-TR-580 |
清洗及清潔度試驗計畫1階段試驗結果 |
| 49 |
IPC-TR-581 |
IPC第3階段受控氣氛焊接研究 |
| 50 |
IPC-TR-582 |
IPC第3階段非清洗助焊劑研究 |
| 51 |
IPC-TR-583 |
深入離子潔淨度測試 |
| 52 |
IT-98000 JPL |
JPL 發布的CSP導則 |
| 53 |
IT-98080 |
JPL發布的BGA封裝導則 |
| 54 |
IT-98093 ITRI |
ITRI 關於晶片載體的報告 |
| 55 |
J-STD-001D |
電氣與電子組裝件錫焊要求 |
| 56 |
J-STD-002C |
元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗 |
| 57 |
J-STD-003B |
印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A） |
| 58 |
J-STD-004 |
錫焊焊劑要求 |
| 59 |
J-STD-005 |
焊膏技術要求 |
| 60 |
J-STD-006 |
電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1） |
| 61 |
J-STD-013 |
球閘極陣列 (BGA)及其它高密度封裝技術的應用 |
| 62 |
J-STD-027 |
（倒裝片）和CSP(晶片級封裝)的外形輪廓標準 |
| 63 |
J-STD-033 |
溫濕度方面的資料 |
| 64 |
SMC-WP-001 |
可焊性工藝導論 |
| 65 |
SMC-WP-003 |
晶片貼裝技術 |
| 66 |
SMC-WP-005 |
印製電路板表面清洗 |
