| 項目 |
規範條件 |
規範名稱(中文) |
| 1 |
IPC-1710 |
印製電路板製造者的鑑定曲線(MQP)的OEM標準 |
| 2 |
IPC-1720 |
組裝鑒定曲線(AQP) |
| 3 |
IPC-2141 |
可控阻抗電路板與高速邏輯設計 |
| 4 |
IPC-2221 |
印製板設計通用標準（代替IPC-D-275） |
| 5 |
IPC-2222 |
剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275） |
| 6 |
IPC-2223 |
撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249） |
| 7 |
IPC-2224 |
PC卡用印製電路板分設計分標準 |
| 8 |
IPC-2225 |
有機多晶片模塊（MCM-L）及其組裝件設計分標準 |
| 9 |
IPC-2615 |
印製板尺寸和公差 |
| 10 |
IPC-3406 |
表面貼裝導電膠使用指南 |
| 11 |
IPC-3408 |
各向異性導電膠膜的一般要求 |
| 12 |
IPC-4101A |
剛性及多層印製板用基材規範 |
| 13 |
IPC-6011 |
印製板通用性能規範（代替IPC-RB-276） |
| 14 |
IPC-6012A |
剛性印製板的鑑定與性能規範 |
| 15 |
IPC-6013 |
撓性印製板的鑑定與性能規範 |
| 16 |
IPC-6015 |
有機多晶片模塊（MCM-L）安裝及互連架構的鑑定與性能規範 |
| 17 |
IPC-6016 |
高密度互連（HDI）層或印製板的鑑定與性能規範 |
| 18 |
IPC-6018 |
微波成品印製板的檢驗和測試（代替IPC-HF-318A） |
| 19 |
IPC-7095 |
球柵陣列的設計與組裝過程的實施 |
| 20 |
IPC-7525 |
網版設計導則 |
| 21 |
IPC-7530 |
大規模焊接(回流焊與波峰焊)過程溫度曲線指南 |
| 22 |
IPC-7711 |
電子組裝件的返工 |
| 23 |
IPC-7721 |
印製板和電子組裝的修復與修正 |
| 24 |
IPC-7912 |
印製板和電子組裝件每百萬件缺陷數(DPMO)和製造指數的計算 |
| 25 |
IPC-9201 |
表面絕緣電阻手冊 |
| 26 |
IPC-9261 |
印製板組裝過程中每百萬件缺陷數(DPMO)及合格率估計 |
| 27 |
IPC-9500-K |
9501至9504手冊合訂本 |
| 28 |
IPC-9501 |
電子元件的印製板組裝過程類比評價 |
| 29 |
IPC-9502 |
電子元件的印製板組裝焊接過導則 |
| 30 |
IPC-9503 |
非積體電路元件的濕度敏感度分級 |
| 31 |
IPC-9504 |
非積體電路元件的組裝過程類比評價（非積體電路元件預處理） |
| 32 |
IPC-9701 |
表面安裝錫焊件性能試驗方法與鑑定要求 |
| 33 |
IPC-9850-TM-KW |
表面貼裝設備性能測試用的標準工具包 |
| 34 |
IPC-A-600F |
印製板驗收條件 |
| 35 |
IPC-A-610 |
印製板組裝件驗收條件 |
| 36 |
IPC-A-620 |
接插件檢驗標準 |
| 37 |
IPC-AC-62A |
錫焊后水溶液清洗手冊 |
| 38 |
IPC-AJ-820 |
裝聯手冊 |
| 39 |
IPC-CA-821 |
導熱膠黏劑通用要求 |
| 40 |
IPC-CC-110A |
為多層印製線路板選擇芯線架構指南 |
| 41 |
IPC-CC-830B |
印製板組裝電氣絕緣性能和質量手冊 |
| 42 |
IPC-CH-65A |
印製板及組裝件清洗導則 |
| 43 |
IPC-CM-770D |
印製板元件安裝導則 |
| 44 |
IPC-D-279 |
高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則 |
| 45 |
IPC-D-317A |
採用高速技術電子封裝設計導則 |
| 46 |
IPC-DRM-18F |
零件分類標識手冊 |
| 47 |
IPC-DRM-40E |
接插件焊接點評價手冊 |
| 48 |
IPC-DRM-53 |
電子組裝基礎介紹手冊 |
| 49 |
IPC-DRM-56 |
導線和端子預成形參考手冊 |
| 50 |
IPC-DRM-SMT-C |
接插件焊接點評價手冊 |
| 51 |
IPC-E-500 |
已出版的IPC標準電子文檔資料合訂本 |
| 52 |
IPC-EA-100-K |
電子組裝成套手冊，包括︰IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。 |
| 53 |
IPC-EIA J-STD-001D |
電氣與電子組裝件錫焊要求 |
| 54 |
IPC-EIA J-STD-002B |
元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗 |
| 55 |
IPC-EIA J-STD-003 |
印製板可焊性試驗 |
| 56 |
IPC-EIA J-STD-004 |
錫焊焊劑要求（包括修改單1） |
| 57 |
IPC-EIA J-STD-005 |
焊膏技術要求（包括修改單1） |
| 58 |
IPC-EIA J-STD-006 |
電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求-包括修改1 |
| 59 |
IPC-EIA J-STD-012 |
倒裝晶片及晶片級封裝技術的應用 |
| 60 |
IPC-EIA J-STD-013 |
球閘極陣列 (BGA)及其它高密度封裝技術的應用 |
| 61 |
IPC-EIA J-STD-020B |
元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗非密封固態表面貼裝器件濕度／再流焊敏感度分類,元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗 |
| 62 |
IPC-EIA J-STD-026 |
倒裝晶片用半導體設計標準 |
| 63 |
IPC-EIA J-STD-027 |
（倒裝片）和CSP(晶片級封裝)的外形輪廓標準 |
| 64 |
IPC-EIA J-STD-028 |
倒裝晶片及晶片級凸塊架構的性能標準 |
| 65 |
IPC-EIA J-STD-032 |
BGA球形凸點的標準規範 |
| 66 |
IPC-EIA J-STD-033 |
溫濕度方面的資料 |
| 67 |
IPC-EIA J-STD-033A |
對濕度、再流焊敏感表面貼裝器件的處置、包裝、發運和使用 |
| 68 |
IPC-EIA J-STD-035 |
非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡 |
| 69 |
IPC-ESD-20-20 |
靜電釋放控制過程(由靜電釋放協會製定) |
| 70 |
IPC-HDBK-001 |
J-STD-001輔助手冊及指南及修改說明1 |
| 71 |
IPC-HDBK-005 |
焊膏性能評價手冊 |
| 72 |
IPC-HDBK-610 |
IPC-610手冊和指南(包括IPC-A-610B和C的對比) |
| 73 |
IPC-HDBK-830 |
敷形涂層的設計，選擇和應用手冊 |
| 74 |
IPC-HDBK-840 |
焊膏性能評價手冊 |
| 75 |
IPC-IT-98000 JPL |
JPL 發布的CSP導則 |
| 76 |
IPC-IT-98080 |
JPL發布的BGA封裝導則 |
| 77 |
IPC-IT-98093 ITRI |
ITRI 關於晶片載體的報告 |
| 78 |
IPC-M-103 |
所有SMT標準合訂本 |
| 79 |
IPC-M-104 |
10種常用印製板組裝標準合訂本 |
| 80 |
IPC-M-107 |
印製板材料標準手冊 |
| 81 |
IPC-M-108 |
清洗導則和手冊 |
| 82 |
IPC-M-109 |
元件處理手冊 |
| 83 |
IPC-MC-790 |
多晶片組件技術應用導則 |
| 84 |
IPC-MI-660 |
原材料接收檢驗手冊 |
| 85 |
IPC-PD-335 |
電子封裝手冊 |
| 86 |
IPC-PE-740A |
印製板製造和組裝的故障排除 |
| 87 |
IPC-QE-605A |
印製板質量評價 |
| 88 |
IPC-S-100 |
標準和詳細說明彙編手冊 |
| 89 |
IPC-S-816 |
表面安裝技術過程導則及檢核表 |
| 90 |
IPC-S-816 SMT |
工藝指南和清單 |
| 91 |
IPC-SA-61 |
錫焊后半水溶劑清洗手冊 |
| 92 |
IPC-SC-60A |
錫焊后溶劑清洗手冊 |
| 93 |
IPC-SM-780 |
以表面安裝為主的元件封裝及互連導則 |
| 94 |
IPC-SM-782A |
表面安裝設計及連接盤圖形標準 |
| 95 |
IPC-SM-784 |
晶片直裝技術實施導則 |
| 96 |
IPC-SM-785 |
表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則 |
| 97 |
IPC-SM-817 |
表面安裝用介電粘接劑通用要求 |
| 98 |
IPC-SM-840C |
永久性阻焊劑的鑑定及性能 |
| 99 |
IPC-SMC-WP-001 |
可焊性工藝導論 |
| 100 |
IPC-SMC-WP-003 |
晶片貼裝技術 |
| 101 |
IPC-SMC-WP-005 |
印製電路板表面清洗 |
| 102 |
IPC-SPVC-WP-006 |
ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER |
| 103 |
IPC-T-50F |
電子電路互連與封裝的定義和術語 |
| 104 |
IPC-TA-722 |
錫焊技術精選手冊 |
| 105 |
IPC-TA-723 |
表面安裝技術精選手冊 |
| 106 |
IPC-TA-724 |
清潔室技術精選系列 |
| 107 |
IPC-TM-650 |
測試方法手冊 |
| 108 |
IPC-TP-104K |
第3階段水溶性助焊劑清洗，第一和第二部分 |
| 109 |
IPC-TP-1090 |
新型助焊劑雷氏選擇法 |
| 110 |
IPC-TP-1113 |
電路板離子潔淨度測量︰它告訴我們什麼？ |
| 111 |
IPC-TP-1114 |
基于J-STD-001組裝工藝雷氏選擇法 |
| 112 |
IPC-TP-1115 |
低殘留不清洗工藝的選擇和實施 |
| 113 |
IPC-TR-461 |
印製板波峰焊故障排除檢查表 |
| 114 |
IPC-TR-462 |
帶保護性涂層印製板長期貯存的可焊性評價 |
| 115 |
IPC-TR-464 |
可焊性加速老化評價(附修訂) |
| 116 |
IPC-TR-465-1 |
蒸汽老化器溫度控制穩定性聯合試驗 |
| 117 |
IPC-TR-465-2 |
蒸汽老化時間與溫度對可焊性試驗結果的影響 |
| 118 |
IPC-TR-465-3 |
替代涂覆層的蒸汽老化評價 |
| 119 |
IPC-TR-466 |
技術報告: 潤濕天平稱重標準對比測試 |
| 120 |
IPC-TR-467 |
J-STD-001(焊劑控制)的支持數據及數字實例 |
| 121 |
IPC-TR-476A |
電化學遷移︰印製電路組件的電氣誘發故障 |
| 122 |
IPC-TR-580 |
清洗及清潔度試驗計畫1階段試驗結果 |
| 123 |
IPC-TR-581 |
IPC第3階段受控氣氛焊接研究 |
| 124 |
IPC-TR-582 |
IPC第3階段非清洗助焊劑研究 |
| 125 |
IPC-TR-583 |
深入離子潔淨度測試 |
| 126 |
IPC-WHMA-A-620 |
電纜和引線貼裝的要求和驗收 |
