Bellcore GR78-CORE 試驗規範要點整理
作者:江志宏
🔎 TL;DR
TL（Too Long）：
Bellcore GR78-CORE 是早期常用的表面絕緣電阻（SIR）測試規範。
DR（Did Read）：
其目的為檢驗 PCB 綠漆、保護層材料的絕緣可靠度。條件包含 35℃/85%RH 與 85℃/85%RH，高濕環境下施加偏壓，並量測電路間的絕緣電阻。測試對照 IPC-TM-650，並提供 MIG、CAF 等失效模式的判定依據
📌 實務案例
PCB 製造商在新型綠漆導入時，依 Bellcore GR78-CORE 與 IPC-TM-650 規範進行 SIR 測試，條件為 85℃/85%RH/100V/96h。結果發現部分樣品因清潔不完全導致 CAF 擴展失效。工程團隊調整蝕刻與清潔流程後，絕緣電阻大幅提升，產品順利通過客戶驗證。
說明
Bellcore GR78-CORE是屬於早期表面絕緣電阻量測裡面所使用到的規範之一(如：IPC-650)，將此試驗當中的相關注意事項整理給需要進行此試驗的人員參考，也能夠對於此規範有初步的認識與瞭解。
試驗目的:
測試表面絕緣電阻測試(Surface Insulation Resistance Testing)
1.恆溫恆濕機：其試驗條件最小為35°C±2°C/85%R.H、85 ±2°C / 85% R.H.
2.離子遷移量測系統：允許測試電路(pattern)的絕緣電阻在這些條件之下被測量，一個電源將能夠提供10 Vdc / 100μA。
測試程序：
a.是將待測物處於23℃(73.4℉)/50%R.H.的環境24小時之後才被測試
b.放置有限的測試電路(Test patterns)在一個適當的架子上，並維持測試電路至少分開0.5吋，並且不能阻礙空氣流通及架子放置在爐內，直到實驗結束。
c.架子大約放置於恆溫恆濕機的中心位置，並將測試板放置與chamber內氣流對齊與平行，將線引到chamber的外部，使配線遠離測試電路。
d.關閉爐門並設定35 ±2°C，最少85%R.H.的條件，並允許爐內花好幾個小時穩定
e.在4天之後，絕緣電阻將被測量，並使用45～100 Vdc的一個外加電壓，在1和2，2和3，3和4，4和5之間定期紀錄量測值，在測試條件之下，測試是在1分鐘之後送出量測電壓於電路(Patterns)，2和4定期在一個相同的電位，1，3，和5定期在相反的電位。
f.這一個條件只適用於透明或半透明的材料上，像是綠漆(solder masks)和貼護層(conformal coatings)
g.如絕緣電阻測試所需要的多層印刷線路板，唯一的正常程序將被用於絕緣電阻測試電路的產品。多餘的清潔程序是不允許的。
所列出的值為 IRmin 25/50 (mils) line/space的梳形電路IRmin的值對電路間距
| 電路間距(line/space) |
IRmin |
| 25/50 (mils) |
1.2*10^5Ω |
合格判定方式：
1.在電子遷移測試完成之後，這測試樣本從測試爐內被搬移出來，從背後照亮在10 x放大下測試，將不能被發現超過減少導體間距離20%以上的電子遷移(細絲般生長)現象。
2.當決定符合IPC-TM-650[8]的2.6.11測試方法，逐條檢查外觀與表面的時候，黏性物(adhesives)也將不當作對於再版的依據。
絕緣電阻不符合規定的原因：
1.污染物在基板的絕緣表面上面就像線一樣將間格銲接起來，或是被試驗爐(chamber)的水所滴到
2.不完全蝕刻的電路(Patterns)將減少導體之間的絕緣距離，其數量超過被允許的設計要求之上
3.擦傷，破碎，或明顯地損害了在導體之間的絕緣
常見問與答（FAQ）
主要目的是檢驗 PCB 基板、綠漆與保護層材料在高溫高濕環境下的表面絕緣電阻穩定性，並驗證是否存在 MIG 或 CAF 風險。
常見條件為 35℃±2℃/85%RH 與 85℃±2℃/85%RH，施加 10V 偏壓進行 4~7 天測試，並量測電路間的絕緣電阻。
若樣品在 10 倍放大檢查下，未發現導體間距縮短超過 20% 的金屬遷移現象，且絕緣電阻高於 IRmin 標準值，即為合格。
包含基板污染、蝕刻不完全導致間距縮短、或表面擦傷破損等，都可能造成絕緣電阻降低，導致測試不合格。
Bellcore GR78-CORE 與 IPC-TM-650 2.6.11 測試方法高度相關，常被用來對照驗證 SIR 測試結果的可靠性。
